CPO時(shí)代光測(cè)試體系重構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體ATE設(shè)備廠商帶來(lái)哪些增量機(jī)會(huì)？

CPO時(shí)代光測(cè)試體系重構(gòu)為半導(dǎo)體ATE設(shè)備廠商帶來(lái)顯著的增量機(jī)會(huì)，主要體現(xiàn)在測(cè)試平臺(tái)融合、探針卡升級(jí)及軟件系統(tǒng)適配三個(gè)維度。

在測(cè)試平臺(tái)融合方面，ATE測(cè)試頭具備天然的高密度儀器集成能力和多Site測(cè)試能力，可在一次Touchdown過(guò)程中同步完成多個(gè)器件測(cè)試，并協(xié)調(diào)激光掃描、功率計(jì)采集等復(fù)雜測(cè)試任務(wù)。未來(lái)光測(cè)試將全面借助ATE平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體級(jí)高并行測(cè)試，擺脫傳統(tǒng)獨(dú)立光學(xué)平臺(tái)模式。聯(lián)訊儀器ATE8104/ATE8108光模塊測(cè)試一體機(jī)已將工控PC、光儀表主機(jī)、光衰減器、光開(kāi)關(guān)、光功率計(jì)、TEC溫控系統(tǒng)等集成為統(tǒng)一測(cè)試平臺(tái)，并配套自動(dòng)測(cè)試軟件，實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程控制、測(cè)試代碼生成、報(bào)告輸出、MES及數(shù)據(jù)庫(kù)管理等功能，可完成多項(xiàng)光模塊測(cè)試，同時(shí)支持高低溫環(huán)境及多通道并行測(cè)試。

在探針卡升級(jí)方面，光電探針卡集成成為測(cè)試系統(tǒng)的重要升級(jí)方向。目前行業(yè)已開(kāi)始采用集成式光電探針卡架構(gòu)，將靜態(tài)光學(xué)接口升級(jí)為集成Piezo微位移調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，并配套板載控制器和本地高壓驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)自動(dòng)精密對(duì)準(zhǔn)。通過(guò)將粗定位交由Probe完成、精定位交由探針卡實(shí)現(xiàn)，整體方案減少了復(fù)雜光機(jī)結(jié)構(gòu)，使實(shí)驗(yàn)室級(jí)測(cè)試能力逐漸轉(zhuǎn)化為適用于OSAT量產(chǎn)的測(cè)試方案。Technoprobe等廠商已推出適用于大批量生產(chǎn)的集成光電探針卡產(chǎn)品。

在軟件系統(tǒng)適配方面，ATE平臺(tái)需集成光、電、溫控及軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)光模塊自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化和高效率測(cè)試。測(cè)試軟件需支持模塊化設(shè)計(jì)、代碼自動(dòng)生成、測(cè)試報(bào)告生成，并支持多速率光模塊測(cè)試，涵蓋LOS測(cè)試、誤碼測(cè)試、眼圖測(cè)試、功率校準(zhǔn)、溫度校準(zhǔn)等項(xiàng)目，同時(shí)具備數(shù)據(jù)庫(kù)管理、MES系統(tǒng)對(duì)接及客戶(hù)端二次開(kāi)發(fā)能力。

總體而言，CPO時(shí)代光測(cè)試與半導(dǎo)體測(cè)試的融合趨勢(shì)明確，具備ATE平臺(tái)基礎(chǔ)能力的廠商可通過(guò)光學(xué)模塊集成、探針卡合作開(kāi)發(fā)及軟件系統(tǒng)適配等方式切入光測(cè)試市場(chǎng)，分享AI光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)紅利。