國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何應(yīng)對(duì)軟件生態(tài)與海外廠商的差距？

國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商正通過(guò)多路徑構(gòu)建差異化軟件生態(tài)，以降低客戶遷移門(mén)檻并支撐規(guī)模化落地。

全棧自主與框架協(xié)同

華為昇騰以"芯片、框架與生態(tài)"全棧協(xié)同為核心策略，構(gòu)建從底層硬件到上層應(yīng)用的一體化生態(tài)體系，通過(guò)自有MindSpore框架與昇騰芯片深度適配，形成閉環(huán)優(yōu)化能力。寒武紀(jì)在開(kāi)源生態(tài)方面實(shí)現(xiàn)對(duì)DeepSeek的Day0支持，并持續(xù)適配Qwen3-Next、GLM等主流模型，縮短模型上線周期。

兼容遷移與降低門(mén)檻

海光信息主打"通用計(jì)算+AI融合"，基于x86架構(gòu)兼容傳統(tǒng)x86生態(tài)及類(lèi)CUDA環(huán)境，顯著降低遷移門(mén)檻，適合金融風(fēng)控、科學(xué)計(jì)算與AI任務(wù)并行運(yùn)行的場(chǎng)景，客戶以國(guó)有大行、超算中心為主。沐曦MXC600搭載大容量HBM顯存，對(duì)國(guó)內(nèi)主流大模型完成深度適配，2026年5月順利通過(guò)國(guó)家安全可靠測(cè)評(píng)，可合規(guī)進(jìn)入金融、政務(wù)、電信、能源等關(guān)鍵算力場(chǎng)景。

全鏈路自研與垂直整合

天數(shù)智芯覆蓋天垓（訓(xùn)練）、智鎧（推理）、彤央（邊端）三大系列，全鏈路自研架構(gòu)IP、編譯器、驅(qū)動(dòng)，是國(guó)內(nèi)較早形成GPU全棧自主設(shè)計(jì)能力的廠商之一。其方案在DeepSeek R1等大模型場(chǎng)景下，吞吐量與首詞延遲表現(xiàn)優(yōu)于A800，驗(yàn)證自研軟件棧的優(yōu)化效果。

云廠商協(xié)同與場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)

國(guó)產(chǎn)大模型與國(guó)產(chǎn)芯片的協(xié)同部署成為生態(tài)建設(shè)的重要推力。DeepSeek V4完成海光、華為昇騰、昆侖芯、摩爾線程等國(guó)產(chǎn)芯片的適配，美團(tuán)LongCat-2.0依托華為昇騰910系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全流程訓(xùn)練，驗(yàn)證國(guó)模國(guó)芯協(xié)同的可行性。這種"模型-芯片"雙向適配模式，正在形成需求牽引、場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的生態(tài)正循環(huán)。