半導(dǎo)體行業(yè)超級(jí)周期系列：國(guó)產(chǎn)算力“三支箭”，芯片、FAB、超節(jié)點(diǎn).pdf

研究背景與目的

本報(bào)告為半導(dǎo)體超級(jí)周期系列研究，聚焦國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)基本面的邊際變化，重點(diǎn)討論AI芯片需求擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程、超節(jié)點(diǎn)帶來(lái)的系統(tǒng)架構(gòu)升級(jí)，以及先進(jìn)制造自主可控背景下國(guó)產(chǎn)晶圓廠的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。研究目的在于圍繞"芯片+FAB+超節(jié)點(diǎn)"三條主線，識(shí)別國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。

核心內(nèi)容

芯片層面：國(guó)產(chǎn)大模型持續(xù)迭代并完成國(guó)產(chǎn)芯片適配，Token調(diào)用量高速增長(zhǎng)，頭部云廠商資本開(kāi)支持續(xù)擴(kuò)增，國(guó)產(chǎn)AI芯片出貨份額突破40%，華為昇騰、寒武紀(jì)、海光、沐曦、天數(shù)智芯等廠商產(chǎn)品矩陣完善，芯原股份ASIC定制服務(wù)訂單高增。

FAB層面：海外先進(jìn)制造路徑持續(xù)收緊，美國(guó)出口管制由先進(jìn)計(jì)算芯片延伸至制造設(shè)備、軟件及HBM等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，臺(tái)積電等海外代工可獲得性下降；中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)2024—2029年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)46.3%，中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成等本土晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張與工藝升級(jí)加速。

超節(jié)點(diǎn)層面：?jiǎn)慰ㄐ阅芷款i凸顯，Scale-up高速互聯(lián)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)方向，華為CloudMatrix384等國(guó)產(chǎn)方案加速推進(jìn)，超節(jié)點(diǎn)由產(chǎn)品驗(yàn)證邁向量產(chǎn)交付，帶動(dòng)PCIe Switch、以太網(wǎng)交換芯片、高速SerDes及光通信等核心環(huán)節(jié)增量需求。

核心結(jié)論

國(guó)產(chǎn)算力供需兩側(cè)均呈現(xiàn)顯著邊際提升，堅(jiān)定看好國(guó)產(chǎn)算力及超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)AI芯片及ASIC產(chǎn)業(yè)鏈、超節(jié)點(diǎn)與高速互聯(lián)核心環(huán)節(jié)，以及本土晶圓代工相關(guān)廠商。