天數(shù)智芯的滾動研發(fā)機(jī)制如何支撐其產(chǎn)品迭代與商業(yè)化節(jié)奏？

天數(shù)智芯自2018年啟動通用GPU設(shè)計以來，已形成穩(wěn)定的產(chǎn)品迭代節(jié)奏。2021年推出天垓Gen 1并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，2022年推出智鎧Gen 1及Gen 1X，2023年推出并量產(chǎn)天垓Gen 2，2024年推出天垓Gen 3，2025年完成D輪融資。這一節(jié)奏體現(xiàn)了"量產(chǎn)一代、設(shè)計一代、預(yù)研一代"機(jī)制的實(shí)際落地效果。

該機(jī)制的價值在于縮短產(chǎn)品代際之間的空窗期。GPU研發(fā)周期長、流片投入大，若前后代產(chǎn)品銜接不暢，可能出現(xiàn)技術(shù)斷檔或客戶流失。公司通過并行推進(jìn)三代產(chǎn)品的研發(fā)狀態(tài)，確保當(dāng)前主力產(chǎn)品量產(chǎn)交付的同時，下一代產(chǎn)品已進(jìn)入設(shè)計階段，再下一代處于預(yù)研探索，形成由架構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品發(fā)布和量產(chǎn)交付，到訓(xùn)練、推理及軟件生態(tài)擴(kuò)張的完整路徑。

截至2025年末，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過530人，超過三分之一擁有十年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，超過70%擁有碩士或以上學(xué)位，為滾動研發(fā)提供了人才保障。2026年1月發(fā)布的四代架構(gòu)路線圖進(jìn)一步驗(yàn)證了這一機(jī)制的可持續(xù)性：天數(shù)天樞、天璇、天璣、天權(quán)四代架構(gòu)分別對標(biāo)或超越國際主流架構(gòu)，規(guī)劃覆蓋2025年至2027年之后，形成清晰的中長期產(chǎn)品管線。

從財務(wù)角度看，滾動研發(fā)機(jī)制需要持續(xù)的高研發(fā)投入支撐。2023—2025年公司研發(fā)費(fèi)用分別為615.88百萬元、772.78百萬元和974.16百萬元，研發(fā)費(fèi)用率由213.1%降至94.3%。隨著收入規(guī)模快速擴(kuò)大，研發(fā)費(fèi)用絕對額仍在增長，但收入增速快于費(fèi)用增速，經(jīng)營杠桿開始顯現(xiàn)。IPO與配售合計募資凈額約105.43億港元，其中約50%用于通用GPU芯片及加速卡研發(fā)與商業(yè)化，約25%用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)及研發(fā)專有軟件棧，為滾動研發(fā)機(jī)制的持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)提供了資金保障。