2026年下半年AI服務(wù)器零部件升級(jí)的具體方向及受益環(huán)節(jié)有哪些？

2026年下半年，英偉達(dá)Rubin服務(wù)器的推出標(biāo)志著AI服務(wù)器硬件的重大升級(jí)，主要體現(xiàn)在PCB和MLCC等核心零部件的價(jià)值量大幅提升。

首先，PCB價(jià)值量增幅最為顯著。Rubin服務(wù)器引入了正交背板和CoWoP技術(shù)。正交背板采用78層、M9級(jí)超高多層PCB，用于替代機(jī)柜內(nèi)超2萬根銅纜，實(shí)現(xiàn)576顆GPU與NVSwitch的全互聯(lián)。相比傳統(tǒng)PCB，其層數(shù)大幅增加，材料升級(jí)到M9級(jí)別，加工難度大幅提高。CoWoP技術(shù)則通過取消ABF基板層，將中介層直接安裝到PCB上，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)并提升性能，但加工難度也隨之提高，因?yàn)楸蝗〈腁BF線寬遠(yuǎn)小于目前PCB線寬。這些技術(shù)改進(jìn)對(duì)PCB的加工技術(shù)和材料性能提出更高要求，從而大幅提升PCB價(jià)值量。

其次，MLCC用量大幅增長(zhǎng)。高端AI服務(wù)器所用MLCC顆粒為傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍。例如，NVIDIA GB200單板搭載約6,500顆MLCC，而下一代Rubin單板用量達(dá)12,000顆左右。AI服務(wù)器已成為高端MLCC的核心增長(zhǎng)引擎，日韓廠商的高容值、小尺寸產(chǎn)品出貨量顯著提升。同時(shí)，村田等廠商已對(duì)AI服務(wù)器用MLCC進(jìn)行提價(jià)，若需求持續(xù)高景氣，高端產(chǎn)品可能進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期。

此外，Rubin機(jī)柜整體價(jià)值量較上一代幾乎翻倍，除PCB和MLCC外，ABF基板和電源價(jià)值量也有顯著提升。這些變化使得PCB產(chǎn)業(yè)鏈和MLCC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望從中受益，特別是在技術(shù)壁壘較高的細(xì)分領(lǐng)域。