德邦科技-688035-先進(jìn)封裝浪潮席卷，材料龍頭乘風(fēng)而上.pdf
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- 時(shí)間：2026/07/10
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德邦科技深耕高端電子封裝材料二十余年，產(chǎn)品覆蓋膠黏劑和導(dǎo)熱界面材料（TIM）兩大賽道，下游應(yīng)用涵蓋新能源、智能終端、半導(dǎo)體封裝及高端裝備四大領(lǐng)域。2020-2025年，公司收入復(fù)合增速達(dá)30%。隨著摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵，同時(shí)也對(duì)熱管理提出了更高要求。英偉達(dá)Rubin架構(gòu)的推出加速了液冷散熱及高導(dǎo)熱TIM材料（如液態(tài)金屬、石墨烯）的普及，推動(dòng)全球TIM市場規(guī)模持續(xù)增長。德邦科技于2024年收購泰吉諾89.42%股權(quán)，豐富了TIM產(chǎn)品體系，并在相變材料、液態(tài)金屬等領(lǐng)域取得突破，提升了在高算力、高性能先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的競爭力。財(cái)務(wù)方面，盡管新能源材料毛利率承壓，但智能終端和半導(dǎo)體封裝等高毛利產(chǎn)品表現(xiàn)強(qiáng)勁，推動(dòng)公司業(yè)績修復(fù)。公司憑借技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能釋放，有望在AI驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝材料市場中占據(jù)有利地位。
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