玻璃基板與陶瓷基板在AI算力基礎設施中的技術優勢及應用前景

玻璃基板在AI先進封裝領域展現出顯著的技術優勢。臺積電推出的CoPoS技術采用310mm×310mm玻璃面板加工，相較于傳統300mm晶圓加工，基板面積效率從50%提升至88%，大幅優化了量產成本與效率。該技術預計于2026年建設中試線，2028-2029年量產。英特爾則通過EMIB技術在有機基板中嵌入硅橋，優化I/O平衡。此外，康寧GlassBridge技術通過邊緣耦合提升CPO良率，降低對FAU的需求，推動CPO規模化。 在散熱方面，1.6T光模塊中激光器、DSP和光引擎的熱流密度極高，傳統氧化鋁陶瓷失效。氮化鋁（AlN）陶瓷基板成為剛需，其導熱效率較傳統材料提升5倍，能有效解決EML激光器超高發熱問題。Micro-TEC氮化鋁制冷陶瓷和LTCC低溫共燒陶瓷封裝分別針對單芯片散熱和多通道集成需求，保障光芯片穩定工作并縮小模組體積。隨著1.6T光模塊在2026年下半年批量上量，以及海外龍頭因稀土管制減產，國內具備全流程自制的陶瓷載板廠商將迎來國產替代窗口期。