消費電子行業：AI建設形成共識，pcb、玻璃基板、陶瓷基板成重要投資方向.pdf

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時間：2026/07/03
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2026年二季度，消費電子板塊漲幅達33.51%，顯著跑贏滬深300指數，主要受AI服務器需求拉動及半導體國產替代推動。電子板塊整體漲幅83.18%，被動元件、半導體材料等子行業表現強勁。報告指出，AI建設形成行業共識，PCB、玻璃基板、陶瓷基板成為重要投資方向。在玻璃基板方面，臺積電CoPoS技術采用玻璃中介層，面積效率提升至88%，預計2028-2029年量產；英特爾及康寧也在推進相關技術優化CPO良率。在陶瓷基板方面，1.6T光模塊散熱需求激增，氮化鋁陶瓷基板因導熱效率高成為剛需，Micro-TEC和LTCC技術分別解決單芯片散熱和多通道集成問題。隨著1.6T光模塊滲透率提升及海外供應緊張，國內陶瓷載板廠商迎來替代機會。產業鏈方面，PCB頭部企業產能擴張加速，AI業務收入占比預計提升至60-70%；高頻高速CCL供應商采購額度大幅上調；TGV設備進入全球主鏈。報告建議關注光通信加速推進帶來的元件切入機會，以及AI服務器迭代背景下PCB板塊的高確定性業績增長。