AI終端成本上漲對產(chǎn)業(yè)鏈利潤分配格局有何影響？

存儲及核心元器件成本上漲正深刻重塑AI終端產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配格局，整體呈現(xiàn)"低端出清、高端集中"的結(jié)構(gòu)性特征。

終端品牌端：高端化成為生存策略

成本壓力下，終端品牌廠商的應(yīng)對策略出現(xiàn)明顯分化。受DRAM與SSD價格大幅上漲影響，全球智能手機出貨量預(yù)期同比下降，其中400美元以下機型出貨降幅超過22%，而400美元以上機型仍有望實現(xiàn)增長。這意味著AI功能正成為品牌廠商維持溢價、實現(xiàn)高端化的核心抓手。PC領(lǐng)域同樣如此，內(nèi)存漲價延長換機周期并壓制低端出貨，500美元以下入門級PC市場預(yù)計到2028年或?qū)⒒鞠АＤ軌虺掷m(xù)投入AI研發(fā)、打造系統(tǒng)級AI體驗的廠商，有望在利潤池重構(gòu)中占據(jù)優(yōu)勢。

中游ODM及制造端：訂單結(jié)構(gòu)向高端遷移

ODM廠商的受益邏輯從"總量彈性"轉(zhuǎn)向"結(jié)構(gòu)升級"。AI PC對NPU/CPU/GPU異構(gòu)架構(gòu)、16GB及以上內(nèi)存、大容量SSD的剛性配置要求，以及AI手機在光學(xué)、散熱、指紋識別等方面的升級，均推動ODM廠商的訂單價值量上移。同時，折疊屏等硬件創(chuàng)新焦點對精密制造能力提出更高要求，具備高端平臺整合能力的ODM廠商有望獲得更高份額。

上游零部件及芯片端：配置升級拉動價值量提升

上游供應(yīng)鏈是成本上漲背景下結(jié)構(gòu)性受益最為明確的環(huán)節(jié)。AI PC將NPU從可選配置推為基礎(chǔ)門檻，NPU算力需求從40 TOPS向80 TOPS演進；AI手機端側(cè)Agent運行對Hexagon NPU等提出更高性能要求；AI眼鏡SoC占BOM成本約34%為最大單一硬件項。這些變化直接拉動SoC、存儲、散熱、光學(xué)等核心零部件的價值量上移。國內(nèi)SoC廠商如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等，正通過更高NPU算力、更低功耗、更強ISP能力的產(chǎn)品迭代，切入這一價值提升通道。

整體格局：利潤池向高端平臺能力和系統(tǒng)級AI體驗集中

綜合來看，成本上漲并非簡單壓縮行業(yè)利潤空間，而是加速產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)。低端產(chǎn)品因無法消化成本壓力而加速出清，高端AI終端則通過配置升級和功能創(chuàng)新實現(xiàn)溢價。利潤池向具備高端平臺能力、系統(tǒng)級AI體驗打造能力，以及核心零部件技術(shù)壁壘的廠商集中，形成"高端化+核心零部件升級"的雙主線格局。