玻璃基板與陶瓷基板在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用前景

玻璃基板在AI先進封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)優(yōu)勢。臺積電推出的CoPoS技術(shù)采用310mm×310mm玻璃面板加工，相較于傳統(tǒng)300mm晶圓加工，基板面積效率從50%提升至88%，大幅優(yōu)化了量產(chǎn)成本與效率。該技術(shù)預計于2026年建設(shè)中試線，2028-2029年量產(chǎn)。英特爾則通過EMIB技術(shù)在有機基板中嵌入硅橋，優(yōu)化I/O平衡。此外，康寧GlassBridge技術(shù)通過邊緣耦合提升CPO良率，降低對FAU的需求，推動CPO規(guī)模化。 在散熱方面，1.6T光模塊中激光器、DSP和光引擎的熱流密度極高，傳統(tǒng)氧化鋁陶瓷失效。氮化鋁（AlN）陶瓷基板成為剛需，其導熱效率較傳統(tǒng)材料提升5倍，能有效解決EML激光器超高發(fā)熱問題。Micro-TEC氮化鋁制冷陶瓷和LTCC低溫共燒陶瓷封裝分別針對單芯片散熱和多通道集成需求，保障光芯片穩(wěn)定工作并縮小模組體積。隨著1.6T光模塊在2026年下半年批量上量，以及海外龍頭因稀土管制減產(chǎn)，國內(nèi)具備全流程自制的陶瓷載板廠商將迎來國產(chǎn)替代窗口期。