AI算力行業周報：SpaceX鎖定英偉達GPU供應推進算力基建，三星發布AI存儲技術路線圖.pdf

SpaceX與英偉達達成深度合作，宣布未來AI基礎設施將獨家采用英偉達芯片，預計2027年算力規模接近10 GW，遠超行業平均水平。這一決策凸顯了英偉達Vera Rubin架構在高性能AI計算領域的絕對優勢，同時也反映了頭部科技企業對算力資源的激烈爭奪。

存儲技術方面，三星電子發布AI存儲新路線圖，推出zHBM技術。該技術通過將HBM垂直堆疊在AI加速器上方，實現了性能較HBM5提升4-8倍、密度提升10倍以上的突破，并顯著降低了熱阻與能耗。此外，三星還發布了針對邊緣AI優化的zNAND-O及高層數V10 BV-NAND，進一步完善了其在AI與高性能計算領域的存儲產品矩陣。

市場表現上，AI算力相關板塊整體走強，其中印制電路板板塊漲幅領先，資金凈流入率居首，顯示出市場對AI硬件基礎設施景氣度的認可。電子與通信行業在申萬一級行業中表現突出，估值水平維持高位。產業鏈動態方面，英特爾推進超大尺寸封裝技術以提升系統集成度，諾基亞收購工廠布局磷化銦光芯片以應對AI數據中心光通信需求激增，兆易創新發布新款MCU切入機器人賽道， Anthropic則啟動自研芯片計劃以降低對外部供應商依賴。

綜合來看，AI算力行業正處于技術迭代加速與產能擴張并行的階段，上游芯片、存儲、封裝及PCB等環節均受益于此輪浪潮。但需警惕中美科技競爭、先進制程進度及資本開支波動等潛在風險。