高端制造行業光模塊設備系列報告之貼片與耦合設備：光模塊廠商資本開支擴張，核心環節“賣鏟人”率先受益.pdf

全球AI算力基建驅動高速光模塊從800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升級，技術迭代顯著提高設備性能要求，增加設備配比與單機價值，同時終端需求擴大驅動光模塊廠商擴張產能與提升產線自動化水平，進一步帶動光模塊設備行業進入高景氣周期。

光模塊封測產線核心設備主要包括貼片、鍵合、光學耦合、組裝及測試等環節。從價值量分布來看，耦合設備占比最高，約40%；貼片設備約占20%，均屬于重點環節設備。光模塊廠商資本開支進一步加速，設備商作為“賣鏟人”率先受益。

光模塊貼片設備行業格局集中，高端設備國產替代仍有空間。2024年獵奇智能與日本4T均以21%的市場份額位居行業前列。我國光模塊貼片設備整體國產化率已提升至約30%，但高精度固晶機仍以海外廠商為主，國產化率約20%。半導體貼片設備經過技術調整存在應用于光模塊貼片領域的可能性。

耦合設備方面，目前以有源耦合技術為主，無源耦合為未來趨勢，市場形成以國內廠商為主導的競爭格局。2024年鐳神技術以27%的市場份額位居全球第一，獵奇智能以18%排名第二，FiconTEC位列第三。康寧推出的玻璃橋技術為無源耦合新方向，若應用成熟可能對主動耦合設備市場產生分流。

投資建議關注羅博特科和科瑞技術。羅博特科是全球光電子封測設備核心供應商，唯一提供覆蓋硅光器件制造全流程端到端解決方案，在手海外訂單飽滿；科瑞技術非標自動化技術平臺筑基，光模塊設備業務營收逐步放量，獲得海外頭部客戶認可。