計算機行業周報：光互聯發展新變局.pdf

美國聯邦通信委員會（FCC）近期起草措施擬禁止進口中國制造的新型號數據中心光收發模塊，引發市場對光互聯供應鏈穩定性的擔憂。盡管該措施尚處草案階段，具體定義與實施細節未定，但考慮到中國廠商在全球光模塊制造產能中占比過半，若限制落地，美國云廠商可能面臨供應切換成本高、交付周期延長等挑戰。國內企業正通過海外建廠及技術迭代積極應對。

技術路線多軌并行

光互聯技術正從單一速率提升向材料、器件、封裝、系統協同演進。當前800G和1.6T模塊進入規模交付期，3.2T加速驗證。未來3至5年，傳統可插拔模塊、近封裝光學（NPO）及共封裝光學（CPO）將分層共存，而非簡單替代。NPO產業化進程加快，預計2027年下半年起出現批量采購，2028年進一步放量，阿里、騰訊等云廠商已開展相關測試試點。CPO雖能降低功耗，但仍面臨熱管理、運維及制造良率等工程瓶頸。

產業鏈價值向上游延伸

隨著速率提升，產業價值向高性能材料、核心光器件及先進封裝集中。薄膜鈮酸鋰（TFLN）因高帶寬、低驅動電壓特性，成為高速調制器重要方向。國內企業在鈮酸鋰材料、硅光芯片及專業代工領域布局深化，如天通股份布局上游材料，匯綠生態通過ODM/JDM模式綁定國際大客戶。此外，外置激光器及高功率光源在NPO/CPO架構中的重要性日益凸顯，成為新的技術競爭點。