大族數控-301200-深度報告：AI PCB擴產+高端化升級，設備龍頭迎來量價齊升.pdf

北美四大云廠商資本開支大幅上調，驅動AI服務器及高速交換機產能擴張，進而帶動高階HDI、高多層PCB需求快速增長。2025年全球AI PCB規模同比顯著增長，預計未來幾年復合增長率保持高位。PCB結構升級對生產設備提出更高要求，鉆孔環節中激光微孔鉆孔尤其是超快激光鉆孔因具備高精度、低熱損傷優勢，成為高端PCB制造核心工藝；曝光環節中LDI技術憑借高精度、無掩膜特性加速替代傳統菲林曝光，推動設備市場量價齊升。

大族數控作為全球PCB專用設備龍頭，2024年全球市占率6.5%位居第一，機械鉆孔市占率超50%。公司擁有鉆孔、曝光、檢測、成型等全流程產品矩陣，提供一站式解決方案。鉆孔設備覆蓋機械及多品類激光技術，超快激光產品適配M9材料及mSAP工藝；LDI曝光設備最小解析度達15/15μm，滿足高階制程需求。公司深度綁定全球頭部PCB廠商，客戶認證壁壘深厚。

隨著AI算力PCB擴產及設備高端化升級，公司核心鉆孔設備迎來量價齊升，檢測、曝光等多工序業務協同放量。預計公司未來幾年營收與歸母凈利潤將保持高速增長，毛利率隨高附加值產品占比提升而上行。公司憑借全球龍頭地位及平臺化技術壁壘，有望在這一輪行業景氣周期中持續受益。