長川科技業(yè)務(wù)布局情況如何？

高端 SoC 測試機國產(chǎn)替代需求旺盛，公司加速布局搶占先機。

半導(dǎo)體測試機按照測試產(chǎn)品不同可分為SoC測試機、存儲測試機、模擬混合測試機 和RF測試機，其中SoC測試機市場占比最高。根據(jù)LeadLeo數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體 測試機細(xì)分設(shè)備中SoC測試機占比60%最高，存儲測試機、混合模擬測試機和RF測 試機分別占比21%、15%和4%；中國半導(dǎo)體測試機中同樣也是SoC測試機占比最高， 但占比44%低于全球市場，存儲測試機、混合測試機和數(shù)字測試機合計占據(jù)了中國 半導(dǎo)體測試機市場的50%。

SoC測試機技術(shù)難度大，壁壘高，定位高端市場。根據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究，SoC芯片相 比于模擬類芯片，有如下特點：（1）引腳數(shù)量多：SoC芯片引腳數(shù)可多至上千個， 存儲芯片通常有數(shù)百個引腳，對比之下，模擬類芯片引腳數(shù)通常不超過一百個；（2） 頻率高：SoC和存儲芯片，測試頻率可超過1GHz，而模擬類芯片測試頻率通常在數(shù)十、數(shù)百Hz；（3）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議繁多：測試廠商需要持續(xù)投入以跟進(jìn)最新的標(biāo) 準(zhǔn)/協(xié)議。在此情況下，SoC測試機在測試速率、軟件算法上比模擬類測試機要更為 復(fù)雜，廠商還需要持續(xù)研發(fā)以滿足最新的芯片標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議，投入巨大，因此技術(shù)含量 更高且壁壘更高。

公司積極布局高端SoC測試機，進(jìn)一步打開高端設(shè)備市場空間。根據(jù)公司官網(wǎng)，公 司在2021年成功研發(fā)面向Soc測試的數(shù)字測試機D9000 SoC測試機。D9000 SoC測 試機是以量產(chǎn)測試數(shù)字類IC產(chǎn)品為目標(biāo)的高性能集成電路測試機，可適應(yīng)于芯片CP 測試和FT測試，適用產(chǎn)品類型數(shù)字邏輯芯片、數(shù)模混合芯片、微處理器、系統(tǒng)級SoC 及其射頻類芯片，可適配各家Handler或Prober。測試效率上，該設(shè)備對齊外資主流 Soc測試機；同時擁有軟件工具可以進(jìn)行Pattern轉(zhuǎn)換，支持業(yè)內(nèi)通用的WGL、STIL、 VCD及EVCD文件；其次相比友商，D9000 SoC測試機擁有更大面積的Application Area，產(chǎn)品性能先進(jìn)。

2021年公司面向特定對象發(fā)行股票募集，投入探針臺項目提高自身產(chǎn)品性能。為抓 住集成電路設(shè)備國產(chǎn)化提速的發(fā)展良機，公司在做專、做強并保持現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)先地 位基礎(chǔ)上，通過發(fā)行特定募集，重點開拓探針臺、數(shù)字測試機等第二代全自動超精 密探針臺，產(chǎn)品細(xì)分包括 CP12-SoC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、 CP12-SiC/GaN等，分別可應(yīng)用于SoC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半導(dǎo) 體等集成電路的測試。通過此次投資，公司將結(jié)合自身研發(fā)優(yōu)勢，憑借在探針臺領(lǐng) 域已掌握的核心技術(shù)，通過技術(shù)升級和架構(gòu)優(yōu)化，一方面持續(xù)加強公司探針臺精準(zhǔn) 定位、微米級運動以及高準(zhǔn)確率通信等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步提升公司探針臺的 各方面性能，另一方面不斷拓寬公司探針臺產(chǎn)品的可測芯片種類，滿足更多類型芯 片的測試需求，綜合提高公司探針臺產(chǎn)品市場競爭力，以滿足我國探針臺的自主可 控市場需求，進(jìn)一步提高公司市場競爭力，鞏固公司行業(yè)地位。

收購STI，切入AOI檢測設(shè)備賽道。在鞏固和發(fā)展公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，為完善公司 未來戰(zhàn)略發(fā)展布局，進(jìn)一步提升國際競爭力，公司于2019年完成了對STI的收購。 通過收購STI，公司在技術(shù)研發(fā)、客戶和銷售渠道等方面與 STI 形成了優(yōu)勢互補和 良性協(xié)同。（1）在技術(shù)研發(fā)方面，STI 的 2D/3D 高精度光學(xué)檢測技術(shù)（AOI）居 行業(yè)前列，通過公司與 STI在研發(fā)方面的深度合作，STI 可為公司探針臺等產(chǎn)品在 光學(xué)領(lǐng)域技術(shù)難題的突破提供有力支持；（2）在客戶方面，STI 與德州儀器、安靠、 三星、日月光、美光、力成等多家國際 IDM 和封測廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān) 系，為公司進(jìn)入國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)體系提供了有力支持；

（3）在銷售渠道 方面，STI 在馬來西亞、韓國、菲律賓擁有3家子公司，并在中國大陸和泰國亦擁有 專門的服務(wù)團隊，能夠隨時為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁└咝А⒖旖荨?yōu)質(zhì)的銷售、產(chǎn)品維護(hù)及 客戶響應(yīng)服務(wù)，可與公司銷售布局產(chǎn)生協(xié)同，助力公司拓展海外業(yè)務(wù)。 公司于2023年完成了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技（馬來西亞Exis）。EXIS 主 要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機，EXIS 在轉(zhuǎn)塔式分選機細(xì)分領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。本次收購?fù)瓿珊螅梢詭椭矩S富 產(chǎn)品類型，實現(xiàn)重力式分選機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔式分選機的產(chǎn)品全覆蓋，通過 公司與 EXIS 在銷售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面的協(xié)同效應(yīng)，提升公司的盈利能力與可 持續(xù)發(fā)展能力。