中科藍訊經營看點在哪？

白牌 TWS 芯片起家，迅速占據有利地位。

1.RISC-V 指令集打造成本優勢，持續發力攻占白牌市場

白牌TWS 藍牙耳機品牌知名度不高，價格相對較低，很好地滿足了大批價格敏感的消費者的購買需求。公司設立初期，產品主要面向白牌市場，該市場客戶類型多樣、終端群體廣泛、產品需求量大、更新替換周期快，對該類客戶的銷售不同于終端品牌客戶，不存在較長的認證周期和繁瑣的流程，有利于公司抓住下游終端市場，尤其是TWS 藍牙耳機市場近年來的爆發期和快速發展期，在市場競爭中占據有利地位。大多數為白牌客戶，攻占性價比市場。公司產品主要通過經銷商銷售給部分白牌廠商，經加工組裝成成品后通過天貓、京東及跨境電商平臺等渠道銷售給國內外廣大消費者。2022 年公司應用于終端白牌廠商的芯片銷售收入占各期主營業務收入比例達到 90%以上。2023 年 11 月披露的投資者關系活動記錄顯示，目前估計品牌客戶占比為 10%以上，白牌客戶在 80%以上。

公司自成立即采用 RISC-V 指令集架構作為技術開發路線研發、設計芯片，核心技術自主可控程度高，設計方式便捷，設計成本低廉，具有相當的市場競爭力。基于開源的 RISC-V 指令集架構，公司自主設計開發出RISC-VCPU核、藍牙雙模基帶和射頻、FM 接收發射基帶和射頻、音頻 CODEC、電源管理系統、接口電路等多個功能模塊。如果采用 ARM 架構將被收取兩筆費用，前期授權費通常在100萬至1000 萬美元之間，一次性付清；版稅則是每賣出一個芯片，向ARM交付芯片定價的 1%～2%。而使用 RISC-V 指令集架構，公司減少采購第三方IP 所產生的費用，在保證芯片性能的前提下，平衡產品成本與技術參數，提升芯片綜合性價比。

2.性價比方案打入新興市場，海外市場出貨量占比超六成

公司的芯片產品均在國內銷售，直接客戶主要集中在華南區，再通過下游的方案商、經銷商將搭載公司芯片的模組或者終端產品銷往全球，國外終端客戶主要分布在印度、東南亞地區、非洲、歐美等市場，目前公司產品已進入boAt、Noise等海外品牌產業鏈。根據下游反饋，公司海外市場出貨量占比約為60-70%。

公司產品已進入 boAt、Noise 等多家印度品牌客戶供應體系，并被搭載于realmeBudsWireless3 的耳機產品中，在印度亞馬遜銷售。24Q1 全球TWS市場出貨量達 6500 萬，同比增長 6%。印度廠商 boAt 保持在第四位，實現7%的增長，出貨量為 290 萬臺。據 Canalys 預計，印度市場對于 TWS 產品的需求仍在增加，boAt 有望在未來進一步擴大市場份額。據中科藍訊半年報援引Euromonitor 和MeetIntelligence 統計，2023 年印度市場藍牙耳機滲透率為25%，預計2027年將提升至 37%。對比 24Q1 與 23Q4 的數據，印度地區 TWS 耳機市場份額由15%增至19%，在全球份額中升至第二位。

根據 Counterpoint，2023 年印度智能手表出貨量同比增長50%。Fire-Boltt 在2023 年以 30%的份額位居榜首，Noise 和 boAt 分別以25%和17%的份額位居第二和第三位。前五大品牌的份額之合達到歷史最高的 81%，表明市場正在增長且趨于整合。值得注意的是，市場更傾向于低價位段，2023 年54%的出貨量低于2000印度盧比的零售價位段，而 2022 年僅為 26%。

非洲智能手機銷量的提升，將拉動 3C 配件產品需求的增長。傳音控股利用其在非洲市場的智能手機優勢，推動了旗下 3C 配件品牌Oraimo 藍牙耳機的銷售，Oraimo藍牙耳機采用中科藍訊以 BT893X、BT895X 系列為代表的藍牙SoC芯片，其在非洲所有品牌中排名第一，市占率超過 30%。

非洲移動用戶滲透率進一步增長。截至 2021 年底，撒哈拉以南非洲地區已有超過 5 億人訂閱了移動服務，移動用戶滲透率為 46%。GSMA 預測，到2025年，該地區的移動用戶復合年增長率將繼續保持在 4.5%。到2025 年，該地區的獨立移動用戶將達到 6.13 億，用戶滲透率將達到 50%。 Canalys 報告 23Q4 非洲智能手機市場出現顯著復蘇，出貨量達到1920萬部，同比增長 24%。2023 年全年，該地區智能手機出貨量達到6870 萬部，比2022年增長 6%。盡管面臨各種經濟挑戰（南非面臨能源危機，尼日利亞在石油行業的改革，埃及遭遇外匯短缺），但該地區的前三大市場仍實現強勁增長。更多經濟實惠的智能手機推出，南非、尼日利亞和埃及的智能手機出貨量分別增長15%、63%和63%。

3.SoC 芯片多元化布局，拓展終端品牌客戶

3.1 布局八大產品線，擴大產品應用領域

產品線布局全面，覆蓋市場廣泛。公司主要從事無線音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT 芯片、AI 語音識別芯片八大產品線為主的產品架構。

可穿戴設備方面，公司基于“藍訊訊龍”二代和三代，研發了可穿戴智能手表、手環產品技術平臺。同時，公司推出了新一代可穿戴SoC 芯片，單芯片集成了RISC-VCPU、圖像圖形處理加速器、顯示處理控制器，滿足產品復雜圖像處理的需求的同時具有極高性價比，具有相當的產品的競爭力。公司的智能穿戴方案已完成全面的產品布局：上至高階 BT895X 系列，下至中低階AB568X系列，全方位滿足客戶不同需求。

公司以市場導向型的研發模式，針對物聯網發展機遇，積極投入創新領域研發，布局新興市場，深耕物聯網和 AI 領域。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次開發簡便、綜合性價比高。同時，在 AIoT 技術逐步成熟及應用領域不斷拓展的趨勢下，公司將聚焦于“兩個連接、一個計算”，即借助藍牙、Wi-Fi、邊緣計算等技術將無線音頻芯片的應用領域進一步拓展到其他物聯網領域，實現萬物互聯。公司是無線音頻 SoC 芯片領域規模領先、具有較強市場競爭力的主要供應商之一。中國 AIoT SoC 芯片市場規模持續擴大，預計未來將保持持續增長趨勢，市場潛力巨大。智能家居增速迅猛能夠為 AIoT SoC 芯片帶來巨大市場增量，2023年智能家居實現 5176 億元的市場規模，較 2018 年增長 302.80%。2022 年中國AIoTSoC芯片市場規模從 2017 年 229 億元增長至 2022 年 950.02 億元，年復合增長率達32.92%，預計未來 AIoT SoC 芯片市場規模將持續擴大，于2027 年達2793.59 億元。

研發低延遲技術，減少無線麥克風功耗與體積。2023 年全球無線麥克風市場整體平穩增長，達 123.8 億元，同比增長 6%。全球市場規模復合年增長率CAGR將達10.6%，預期 2030 年達 167 億元。中科藍訊持續研發藍牙無線音頻的低延遲通信技術，低延時編解碼技術，低延時降噪技術以及低延時丟包修包技術，改變了原始的低頻傳輸方式，變革無線麥克風這一巨大市場，使無線麥克風從之前的高成本，高功耗，大體積，變成如今的低成本，低功耗，小體積，從而更廣泛的應用于藍牙音箱以及各種直播麥克風，藍牙音箱也得到巨大的創新驅動，出貨量持續攀升。

3.2 持續提升產品性能，積極突破品牌客戶

公司始終專注于設計研發低功耗、高性能無線音頻SoC 芯片，高度重視技術研發及產品迭代升級。公司致力于保持較強的自主創新能力和快速的產品、技術更新能力，從而保證自身在市場中具有較強的競爭力。公司以市場需求導向，持續投入研發，優化研發流程，不斷推進新老業務領域的研發工作。在原有芯片升級迭代方面，公司在無線音頻 SoC 芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X 系列芯片已被廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機等產品中，同時，公司不斷優化制程工藝，提升芯片的性能以及市場競爭力。

公司客戶資源豐富，下游終端客戶群體廣泛。在鞏固現有白牌市場份額和優勢的基礎上，公司以“藍訊訊龍”系列高端芯片為抓手，進一步向終端品牌客戶滲透，逐步形成以“知名手機品牌+專業音頻廠商+電商及互聯網公司”為核心終端客戶的更完整的品牌和市場布局。公司前期已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X 和 BT895X，在藍牙射頻性能、降噪、功耗等關鍵技術指標已接近競爭對手同類技術水平先進芯片產品性能，實現了與部分競爭對手更先進制程的同類芯片等效的性能，公司部分產品性能或技術水平已接近行業領先水平。

24 年訊龍系列突破不斷，更多客戶應用方案落地。公司持續布局耳機的市場。其中，公司量產多項訊龍二代項目，包括倍思的 Hybrid ANC TWS，Anker 的HybridANC 頭戴等項目，該平臺已成為行業高性能 ANC 耳機產品的主要解決方案之一。24Q2 公司訊龍二代 BT892X 系列應用在時空壺翻譯耳機，支持中英日德法等40種語言在線智能同傳，播報速度 0.75X 慢速至 2X 快倍速可調，配合Beam-formingENC智能算法有效降低環境噪聲，搭配高精度 ANC 控制器實現最大30dB深度主動降噪，單次續航時長達 7.5 小時。公司訊龍三代 BT896X 系列芯片已應用在百度新推出的小度添添 AI 平板機器人的智能音箱中。除了具有 Hi-Res 小金標雙認證，使消費者得到高品質的聲樂體驗外，還能實現 AI 語音交互功能。憑借出色的性能表現和性價比優勢，藍訊訊龍系列芯片目前已進入小米、realme真我、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊 QQ 音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL 等終端品牌供應體系。 適應客戶性價比需求，持續向品牌客戶滲透。為進一步降低用戶的購買門檻，品牌方不再集中于高端價位，開始加入中低端高性價比市場競爭。公司也持續升級現有芯片產品，通過技術的迭代和制程工藝的提升，在確保綜合性價比的前提下，進一步提升主控芯片的集成度、功耗、連接、傳輸等方面的性能，完善智能藍牙音頻芯片系統軟硬件設計方案，更好地滿足智能藍牙應用和適配終端品牌方主打性價比系列產品的需求。