SoC芯片功能、市場空間、競爭格局及發展趨勢分析

智能駕駛SoC是智能駕駛汽車的“中樞大腦” ，對ADAS、ADS汽車的性能至關重要。

智能駕駛SoC是一種專為智能駕駛功能而設計的SoC。通常集成到一個攝像頭模塊或一個智能駕駛域控制器中，作為智能駕駛汽車的“中樞大腦”。 智能駕駛功能一般涉及感知、決策及執行三個層面。智能駕駛SoC用于決策層，負責將來自感知層傳感器的數據處理及融合，然后代替人類駕駛 員作出駕駛決策。

 ADAS SoC市場空間：近年來ADAS SoC市場快速擴展。根據弗若斯特沙利文，2023年，全球及中國ADAS SoC市場分別達人民幣275億元及人民幣141 億元；全球ADAS SoC市場預計到2028年將達人民幣925億元，2023年至2028年的復合年增長率為27.5%；中國ADAS SoC的市場規模預計到2028年將 達人民幣496億元，2023年至2028年的復合年增長率為28.6%。  ADS SoC市場空間：由于具備更先進的自動駕駛能力及復雜的功能，ADS SoC通常比ADAS應用的SoC價值量更大。根據弗若斯特沙利文，預計到 2026年全球ADS SoC市場將達人民幣81億元，到2030年將達人民幣454億元。按ADS汽車銷量計，中國有望成為最大的市場。預計到2026年及2030 年中國ADS SoC市場將分別達人民幣39億元及人民幣257億元。

目前的國內市場，不管是智能駕駛SoC芯片的整體賽道還是50TOPS以上高算力SoC芯片細分賽道，海外供應商的市占率均處于較高 水平，國產化率相對較低。 智能駕駛SoC：國內的主要參與者包括地平線、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能駕駛SoC市場參與者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、 Texas Instruments及Renesas等。從2023年中國市場智能駕駛芯片及解決方案供貨商的市場份額上看，前兩大供應商占據了約一半的份額，相比 較其他供應商領先優勢明顯。 50TOPS以上高算力SoC芯片：國內的主要參與者包括地平線、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能駕駛SoC市場參與者包括NVIDIA、Qualcomm等。 從2023年中國智能駕駛50TOPS以上高算力SoC芯片出貨量市場份額上看，第一大供應商占據了約七成的市場份額，其后3家供應商市場份額分別達 到14%、7.2%和5.6%。

目前主流車企的電子電氣架構多處于從功能域邁向跨域融合的階段，目前硬件方面的跨域融合主要還是集中在控制器層面。我們 認為，作為支撐跨域融合的核心器件，通過單芯片方案實現芯片層面上的跨域融合將成為未來的主要技術趨勢。 跨域計算：是指用單顆芯片實現原本需要多顆芯片才能實現的功能。跨域融合的芯片產品不僅能帶來智能化功能的進一步提升，同時，由于僅用 單顆芯片就能實現原本需要多顆芯片才能實現的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。目前，英偉達、高通、芯馳、黑芝麻等芯片廠商都已有跨域融合相關芯片的布局和產品。支持跨域融合功能的英偉達的Orin和高通的8295芯片已 經量產，更高算力的英偉達Thor和高通Snapdragon Ride Flex芯片預計將于24-25年實現量產，國內芯馳和黑芝麻也發布了旗下的跨域融合芯片 產品。我們預計從2024年起，跨域融合芯片和功能有望加速量產落地。

我們認為，智能駕駛SoC芯片賽道目前國產化率較低，國產替代空間大。隨著國產智駕SoC芯片的量產，國內供應商有望憑借性價 比優勢和服務好響應快的本地化優勢逐漸脫穎而出。 • 地平線、黑芝麻智能等國內供應商的量產SoC芯片，與國際主要競爭對手Nvidia設計的量產產品相比，從參數上看已經具備了競爭的能力。 • 根據地平線招股書，公司的產品相比較于以色列的公司A，在開放性、系統運算效率、服務及響應度、性價比等方面已經具備了一定的競爭優勢。 • 國內供應商的業務模式高度靈活，本地化優勢強。國內的供應商通常均允許客戶在從算法到軟件和開發工具再到處理硬件的全棧產品中選擇任何 解決方案或任何組件組合，可滿足客戶多樣化及定制化客戶需求的能力。本土供應商通常均能夠提供附加服務，包括為汽車OEM及一級供貨商提 供聯合軟件研發及咨詢服務以及圖像調優服務，服務好且響應迅速。

我們認為，綜合掌握產業鏈主動權、降低成本、提升性能多個維度的要素，主機廠或以多種方式向上游布局，但能否具備規模效 應是關鍵。 • 特斯拉自2019年起開始使用自研的FSD芯片；蔚來、小鵬、理想均選擇跨界自研智駕SoC芯片，以實現從硬件到軟件、從芯片到算法的全棧自研； 包括吉利、比亞迪、長城、上汽等眾多主機廠都通過入股芯片公司的方式，戰略布局智駕芯片賽道。 • 我們認為，車企是否選擇自研智駕芯片，以及在芯片賽道的參與深度，是綜合考慮掌握產業鏈主動權，in-house降低成本，與自研的算法有更高 軟硬件配合度從而提升性能等多個維度的要素。 • 而考慮智駕SoC芯片的算力和制程要求在持續提升，芯片層面的艙駕融合等發展趨勢進一步提升了智駕SoC芯片的研發難度，IP授權、流片、測試、 人員研發等費用將不斷提升，因此能否具備規模效應分攤成本是主機廠是否選擇自研智駕SoC芯片關鍵。