存儲市場應用及新增量方向有哪些？

存量市場有望逐步回暖，AI 賦能終端貢獻全新增量。

存儲市場下游三大應用領域：智能手機、服務器和 PC。從下游來看，DRAM 和 NAND 應用領域大致相同，主要面向消費電子市場。據華經產業研究院，智能手 機、服務器和 PC 是 DRAM 下游三大應用領域，占比分別為 39%、34%和 13%； NAND 方面，據 Yole 數據顯示，前三大應用領域依次是服務器、PC 和智能手機， 占比分別為 30%、26%和 24%。

傳統下游：終端需求低點已過，2024 年反彈在即。（1）服務器：2024 年全球出貨量有望實現反彈，YoY+2%。TrendForce 預計， 2024 年服務器出貨動能仍以美系 CSP（Cloud Service Provider，云端服務業者）為 主，但受限于通貨膨脹高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未 恢復至疫情前成長幅度，預估 2024 年全球服務器整機出貨量約 1365.4 萬臺，年增 約 2.05%。同時，市場聚焦部署 AI 服務器，AI 服務器出貨占比約 12.1%。除已知 的 AI 服務器訂單需求暢旺外，近期更受惠于招標項目所驅動，以及 AI 所牽引的儲 存服務器(storage server)需求助力，推升第二季出貨表現，動能將延續至第三季，預 估第三季增長約 4-5%。

（2）手機：2024 年智能手機出貨量有望迎來反彈，單機搭載容量有望持續增 長。數據顯示，全球智能手機市場自 2022 年以來持續低迷，出貨量連續多季承壓， 但該趨勢于 2023Q3 起出現扭轉：2023Q3-2024Q1 全球單季度智能手機出貨連續三 季同比實現增長，為 2021 年以來首次。展望 2024 全年，TechInsights 無線智能手機 戰略高級總監表示，全球市場預計將實現溫和反彈，出貨量年增長率預計將達 3%。 單機搭載容量方面，TrendForce 預測，2023 年連續數個季度存儲器價格的下滑，開 啟了品牌在硬件上的競賽，2024 年單機搭載容量有望成長 7.9%。

（3）PC：市場有望強勢反彈，DDR5 持續滲透帶動搭載容量提升。 據 TechInsight 預測，全球筆電市場將于 2024 年迎來反彈，出貨量同比增長 11%。2025 年，在 Window 系統升級周期等因素推動下，全球筆記本電腦出貨量有 望達到約 2.4 億臺，同比增長 11%的新高度。搭載容量方面，搭載 Intel 新 CPU Meteor Lake 的機種目前處于生產爬坡階段，預計在 2024 年內實現量產，由于該平 臺僅支持 DDR5 與 LPDDR5，這將加速 DDR5 超越 DDR4 成為市場主流，促進 PC 平均搭載容量持續提升。集邦咨詢預測，2024 年 PC DRAM 平均搭載容量年成長 率有望達 12.4%。

新增量方向：AI 賦能終端增長，汽車智能化大勢所趨。（1）AI 服務器：AI 模型日漸復雜，出貨量+搭載容量有望雙增。TrendForce 預計至 2026 年 AI 服務器出貨量有望達 22.5 萬臺，CAGR（2022-2026）有望達 11.6%，增速可觀。未來隨著 AI 服務器出貨量的持續增長，存儲器需求有望高增。 以現階段而言，Server DRAM 普遍配置約為 500~600 GB 左右，而 AI 服務器在單 條模組上則多采 64~128 GB，平均容量可達 1.2~1.7 TB，且該容量未來有望持續增 長，達到 2.2~2.7 TB，按中值計算的增長率達 68.97%。Enterprise SSD 方面，未來 AI 服務器所需的平均容量有望實現翻倍，增長至 8TB 左右。HBM 用量方面，而相 較于一般服務器而言，AI 服務器增加了 GPGPU 的使用，以配置 4 或 8 張 NVIDIA A100 80GB 計算，HBM 用量將達到 320~640GB。未來在 AI 模型逐漸復雜化的趨勢 下，將刺激產生更多的存儲器用量，并同步帶動 Server DRAM、SSD 以及 HBM 的 需求成長。

（2）AI 手機：AI 手機元年已至，出貨量有望高速提升。Counterpoint 表示 2024 年是生成式 AI 智能手機元年，2024 全年出貨量將達到 1 億部以上。到 2027 年， 預計生成式 AI 智能手機出貨量將達到 5.2 億部，占據 40%的市場份額，出貨量 CAGR（2023-2027）有望達 83%。容量方面，芯智訊表示，支持終端側 AI 大模型 功能的智能手機將需要比以前更大容量的內存。即便采用先進的內存壓縮技術，要 流程的運行 130 億參數的 AI 大模型，智能手機也需要至少 16GB 的內存容量，如要 運行更大規模的 330 億參數的 AI 大模型，內存容量就需要進一步提升到 20GB 以上。 隨著出貨量與搭載容量的持續提升，AI 手機有望成為存儲芯片市場的重要增量。

（3）AI PC：AI PC 滲透率有望提升，內存市場有望充分受益。IDC 預測， 2024 年 AI PC 快速登陸市場后，隨著應用場景的不斷拓寬，AI PC 將拉動 PC 市場 進入新一輪增長，AI PC 在中國新機中的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，占比 有望從 2023 年的 8.1%提升至 2027 年的 84.6%，迅速普及。據微軟數據顯示，新 的 Windows PC 將需要至少 40 TOPS 的算力，才能達到 AI PC 的門檻。此外，因為 AI 加速對內存高度敏感，而 LLM 需要大量、快速且頻繁地訪問內存，對內存容量 的要求很高。微軟目前已將 16GB 設定為最低的容量標準，不僅用于本機加速，還 用于基于云端的 Copilot AI 功能。預計 2024 年的 PC 將以 16GB 為基本內存規格， 商用 PC 要求可能會提高至 32GB 甚至 64GB，內存市場有望充分受益。

（4）智能汽車：汽車智能化大勢所趨，帶動存儲市場高速增長。近年來，自 動駕駛技術正逐漸興起，L2 輔助駕駛功能已成為當下智能汽車的主流配置，未來將 向 L4、L5 逐步邁進，而存儲芯片作為數據存儲的核心設備，將迎來良好發展機會。 以 NAND Flash 為例，其主要用于 ADAS 系統、IVI 系統（In-Vehicle Infotainment， 車載信息娛樂系統）、汽車中控等，主要作用在于存儲連續數據。隨著自動駕駛等 級提升，ADAS 系統中 NAND 容量需求增長顯著，L1/L2 級 ADAS 一般只需主流 的 8GB e-MMC，L3 級則提升至 128/256GB，L5 級最高可能超過 2TB。未來，高 級自動駕駛汽車的數據生產、傳輸和記錄將需要非常大的密度和高速性，可能進一 步采用 PCIe SSD。市場規模方面，Yole 預測，全球汽車存儲整體市場規模有望從 2021 年的 45 億美元大幅增長至 2027 年的 125 億美元，增速可觀，2021-2027 年 CAGR 有望達 20%，遠高于其所在行業增速。