晶盛機電的業務結構是什么樣的？

你好，在《晶盛機電（300316）研究報告：泛半導體平臺型公司，設備+材料雙驅動》報告里對有晶盛機電具體的介紹，如果需要更加詳細的信息，請參考原報告。

晶盛機電是一家專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業，圍繞碳硅、碳化硅、藍寶石三大主要半 導體材料，針對“長晶、切片、拋光、外延”四大核心環節進行設備研發，并適度延伸到材料領域。公司持續 推進泛半導體領域業務平臺化布局，目前產品主要應用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業 4.0 等具有廣闊 發展前景的新興產業，在設備、材料及核心零部件方面廣泛布局。

設備方面，公司開發出了應用于光伏和集成電路領域兩大產業的系列關鍵設備，積極投入碳化硅設備。公 司光伏及半導體設備布局包括全自動晶體生長設備（直拉單晶生長爐、區熔單晶爐）、晶體加工設備（單晶硅滾 磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等）、晶片加工設備（晶片研磨機、減薄機、拋光機）、CVD 設備（外延 設備、LPCVD 設備等）、疊瓦組件設備等。在光伏領域，公司在光伏產業鏈裝備取得了行業認可的技術和規模 雙領先的地位；在集成電路領域，在 8-12 英寸大硅片設備上，公司產品在晶體生長、切片、拋光、CVD 等環 節已實現 8 英寸設備的全覆蓋，12 英寸長晶、切片、研磨、拋光等設備也已實現批量銷售，產品質量已達到國 際先進水平。在碳化硅領域，公司產品主要有碳化硅長晶設備、拋光設備、外延設備、以及 6 英寸導電型碳化 硅襯底片，其中碳化硅外延設備已通過客戶驗證。公司在 6 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節已建設研發 試驗線，研發產品已通過下游部分客戶驗證，產品進一步向材料端延伸。

材料方面，公司積極布局碳化硅、藍寶石及輔材耗材（石英坩堝、金剛線）。在碳化硅領域，2022 年 8 月 12 日，首顆 8 英寸 N 型碳化硅晶體成功出爐，晶坯厚度 25mm，直徑 214mm，是晶盛在大尺寸碳化硅晶體研發 上取得的重大突破，晶盛第三代半導體材料碳化硅研發自此邁入 8 英寸時代。在藍寶石領域，公司大尺寸藍寶 石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的 700kg 級藍寶石晶體，并實現 300kg 級及以上藍寶石晶體的規模化量產，公司可提供滿足 LED 照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠、晶棒和 晶片。在輔材耗材領域，公司建立了以高純石英坩堝、金剛線為主的產品體系以配套產業鏈所需核心輔材耗材 需求，近年來在不斷保持設備的雙領先優勢下，在上下游相關領域積極研發。包括研發合成砂石英坩堝、新一 代金剛線等產品，通過和核心耗材聯合創新方式進一步提升設備的整體競爭力。

核心零部件方面，公司建立了以半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產品體系，以配套半導體 和光伏設備所需關鍵零部件方面的需求；對半導體閥門、磁流體、專用風機、尾氣處理裝置等核心零部件進行 研發，自主解決部分設備零部件的供應鏈短板。2022 年上半年，公司半導體關鍵零部件真空閥門產品隔膜閥通 過客戶驗證，實現半導體核心精密真空閥門部件國產化，進一步提升公司產業鏈配套服務能力。