Vera Rubin與TPU v8架構(gòu)升級如何重塑AI服務(wù)器配套產(chǎn)業(yè)鏈價值分布？

Vera Rubin與TPU v8的架構(gòu)升級對AI服務(wù)器配套產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，主要體現(xiàn)在技術(shù)門檻提升、單機(jī)價值量增加及市場滲透率加速三個方面。

在PCB領(lǐng)域，Vera Rubin NVL72引入PCB中板（Midplane）作為核心信號傳輸骨架，替代了傳統(tǒng)機(jī)架內(nèi)的銅纜。這一設(shè)計變革要求PCB具備更高的層數(shù)、更優(yōu)的信號完整性及制造精度，從而大幅提升了技術(shù)門檻。同時，由于中板承擔(dān)了機(jī)柜內(nèi)全部內(nèi)部高速互聯(lián)任務(wù)，其單機(jī)價值量顯著高于傳統(tǒng)連接方案。Google TPU v8配套背板層數(shù)最高達(dá)52層，進(jìn)一步驗證了高階PCB需求的持續(xù)增長。這將利好具備高層數(shù)、高密度互連PCB生產(chǎn)能力的頭部廠商，如勝宏科技、滬電股份等，而低端產(chǎn)能將面臨淘汰壓力。

在電源領(lǐng)域，隨著單機(jī)柜功耗攀升至200kW以上，傳統(tǒng)54VDC架構(gòu)因銅材消耗巨大且效率低下而難以為繼。800VDC架構(gòu)通過提高電壓等級，減少了銅排用量，提升了能效并降低了總擁有成本。英偉達(dá)計劃在2027年隨Kyber系統(tǒng)全面推廣800VDC，目前施耐德、Vertiv、臺達(dá)等供應(yīng)商已推出相應(yīng)解決方案。這一轉(zhuǎn)變使得電源系統(tǒng)從簡單的組件供應(yīng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級架構(gòu)設(shè)計，固態(tài)變壓器（SST）等關(guān)鍵部件的重要性提升，具備高壓直流技術(shù)儲備的企業(yè)將獲得更多市場份額。

在液冷領(lǐng)域，Rubin平臺作為全球首個100%液冷AI計算平臺，標(biāo)志著液冷從“可選項”變?yōu)椤氨剡x項”。機(jī)柜內(nèi)部移除風(fēng)扇、采用密封前面板的設(shè)計，對液冷系統(tǒng)的可靠性及漏液防護(hù)提出極高要求。預(yù)計2026年中國液冷服務(wù)器滲透率將提升至37%，2028年突破50%。冷板式液冷當(dāng)前占據(jù)主流，但浸沒式液冷在高密度場景下的應(yīng)用也在增加。這一趨勢推動了液冷產(chǎn)業(yè)鏈的快速擴(kuò)容，英維克等具備規(guī)模化交付能力及頭部客戶資源的廠商將進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢，而缺乏核心技術(shù)的小廠商難以進(jìn)入主流供應(yīng)鏈。

綜上所述，架構(gòu)升級推動了配套產(chǎn)業(yè)鏈向高技術(shù)壁壘、高價值量方向集中，具備系統(tǒng)級解決方案能力的頭部企業(yè)將受益于這一輪超級周期。