玻璃基板在CPO光電共封裝領域的應用前景與技術實現路徑如何？

玻璃基板在CPO光電共封裝領域的應用核心在于其"光電同基板"集成架構。技術實現上，玻璃基板可通過離子交換或超快激光誘導等方式在其內部構建低損耗光波導，實現光纖與光子集成電路間的直接光學連接；同時借助TGV技術形成高密度垂直電互連，并集成光子器件，從而在同一基板上同步實現光波導、TGV與高速電布線的互連，替代傳統分立模式。

玻璃基CPO載板精準適配1.6T/3.2T超高速光模塊的低損耗傳輸需求。產業進展方面，康寧于2026年6月發布"玻璃橋"技術，這是一種由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖，目標將光纖與光芯片之間的耦合損耗控制在2dB以下，首批產品將支持間距30微米以上的應用場景。康寧還公開了將玻璃基板與光互連技術結合的新一代CPO架構，采用TGV技術在玻璃基板上構建光波導，并通過倒裝芯片方式安裝光芯片。

該領域產業化仍面臨核心挑戰：玻璃內部光波導尺寸在數百納米級別，而光纖纖芯尺寸在數微米以上，兩者存在數十倍以上尺寸差異，耦合效率優化難度高；同時需兼顧光波導低損耗、TGV高密度電互連可靠性、以及高速電布線信號完整性等多重工藝指標的協同優化。