玻璃基板技術(shù)路線中，RDL工藝面臨的核心技術(shù)難點是什么？

RDL工藝面臨的核心技術(shù)難點在于"SeWaRe"現(xiàn)象的克服。該現(xiàn)象指在RDL工藝中，將ABF材料在玻璃上堆疊后，由于玻璃與有機材料之間的熱膨脹系數(shù)差異，應(yīng)力不斷累積，導(dǎo)致玻璃撕裂或剝離。這一技術(shù)瓶頸直接影響RDL工藝的良率和可靠性，是玻璃中介層量產(chǎn)化的關(guān)鍵障礙。

三星顯示的應(yīng)對策略體現(xiàn)為組織架構(gòu)調(diào)整與技術(shù)路線聚焦。今年對研發(fā)部門進行了重組，著手推進玻璃基半導(dǎo)體封裝技術(shù)的研發(fā)，研發(fā)中心下設(shè)的研究部門組建了一支新的研發(fā)團隊，負責(zé)前沿研究。研究重點放在通過光刻工藝在玻璃上形成重布線層的圖案化技術(shù)上，涵蓋光刻、曝光、蝕刻、電鍍等高精度圖案化技術(shù)。今后進入量產(chǎn)軌道后，預(yù)計項目核心將移交至開發(fā)部門。

該技術(shù)突破對產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展具有深遠意義。玻璃中介層已崛起為支撐AI高性能半導(dǎo)體的下一代核心技術(shù)，用玻璃替代目前主流的硅材料中介層，可提高平整度從而實現(xiàn)超精細電路，同時玻璃的低熱膨脹系數(shù)還能抑制芯片與襯底之間熱變形差異導(dǎo)致的翹曲。產(chǎn)業(yè)催化頻發(fā)，發(fā)展前景值得期待，將帶動上游玻璃基板材料、設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。