玻璃基板技術(shù)路線中，RDL工藝面臨的核心技術(shù)難點(diǎn)是什么？

RDL工藝面臨的核心技術(shù)難點(diǎn)在于"SeWaRe"現(xiàn)象的克服。該現(xiàn)象指在RDL工藝中，將ABF材料在玻璃上堆疊后，由于玻璃與有機(jī)材料之間的熱膨脹系數(shù)差異，應(yīng)力不斷累積，導(dǎo)致玻璃撕裂或剝離。這一技術(shù)瓶頸直接影響RDL工藝的良率和可靠性，是玻璃中介層量產(chǎn)化的關(guān)鍵障礙。

三星顯示的應(yīng)對(duì)策略體現(xiàn)為組織架構(gòu)調(diào)整與技術(shù)路線聚焦。今年對(duì)研發(fā)部門進(jìn)行了重組，著手推進(jìn)玻璃基半導(dǎo)體封裝技術(shù)的研發(fā)，研發(fā)中心下設(shè)的研究部門組建了一支新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)前沿研究。研究重點(diǎn)放在通過(guò)光刻工藝在玻璃上形成重布線層的圖案化技術(shù)上，涵蓋光刻、曝光、蝕刻、電鍍等高精度圖案化技術(shù)。今后進(jìn)入量產(chǎn)軌道后，預(yù)計(jì)項(xiàng)目核心將移交至開(kāi)發(fā)部門。

該技術(shù)突破對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展具有深遠(yuǎn)意義。玻璃中介層已崛起為支撐AI高性能半導(dǎo)體的下一代核心技術(shù)，用玻璃替代目前主流的硅材料中介層，可提高平整度從而實(shí)現(xiàn)超精細(xì)電路，同時(shí)玻璃的低熱膨脹系數(shù)還能抑制芯片與襯底之間熱變形差異導(dǎo)致的翹曲。產(chǎn)業(yè)催化頻發(fā)，發(fā)展前景值得期待，將帶動(dòng)上游玻璃基板材料、設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。