2026年光互聯技術演進路徑及NPO/CPO商業化落地前景如何？

在AI算力規模持續擴容的背景下，Scale-up場景對光互聯提出了更高要求，NPO與CPO技術因其縮短電鏈路、實現高帶寬密度、低插損、低功耗及低TCO等優勢而備受關注。

從技術架構與性能對比來看，CPO引擎最貼近芯片，性能與帶寬密度天花板高，被視為終極架構。然而，其面臨異構集成復雜、良率偏低、生態封閉及需捆綁采購芯片與光器件等挑戰，量產成熟度與CSP議價權受限。相比之下，NPO技術以“足夠好”的性能復用成熟的可插拔供應鏈，具備良率更高、易維護、生態開放等優勢，成為當下較現實、具性價比的過渡乃至長期方案，商業化落地顯著加速。

NPO場景下，光引擎高度定制化屬性強化，PIC技術壁壘顯著。CSP客戶產品型號高度非標，對系統兼容性與性能一致性要求嚴苛，具備PIC設計能力的頭部企業具備承接定制化需求的能力。Tower等海外主流硅光平臺高速擴容，NPO將率先實現加速滲透。

NPO/CPO光引擎擴容將拉動光通信全產業鏈景氣。上游有源芯片（如PIC、CW光源）與無源器件（如保偏光纖、MPO連接器、FAU光纖陣列）同步受益。由于NPO/CPO屬于高通道數高密度光互聯方案，單系統對FAU、MPO等無源器件的需求體量顯著高于傳統可插拔方案，相關細分賽道業績彈性更為突出。