玻璃基板在先進封裝中的技術優勢及產業化進展如何？

玻璃基板在先進封裝領域展現出顯著優勢。首先，在電學性能方面，玻璃介電常數約為硅的1/3，損耗因子低2-3個數量級，可大幅減小襯底損耗和寄生效應，提高信號完整性。其次，在成本控制上，受益于大尺寸超薄面板玻璃易獲取且無需沉積絕緣層，其制作成本約為硅基轉接板的1/8。此外，玻璃基板具有低熱膨脹系數和高機械強度，在厚度小于100μm時翹曲依然較小，且無需二次減薄，工藝流程更簡單。

在產業化進展方面，英特爾已實現大層數厚玻璃核心基板制造及光波導共集成，計劃2030年批量生產。臺積電推進CoPoS封裝技術，中試線設備已交付，預期2028-2029年量產。英偉達、蘋果、三星等巨頭也在加速布局。盡管前景廣闊，但TGV通孔成孔與高質量填充仍是技術難點，且需解決玻璃與金屬粘附性差等問題。整體而言，玻璃基板已進入產業化倒計時，有望成為下一代先進封裝核心材料。