AI算力時代玻璃基板相較于傳統有機基板的核心優勢及產業化進展如何？

在AI算力需求推動下，芯片封裝尺寸持續放大，傳統有機基板面臨翹曲變形及信號損耗等瓶頸，玻璃基板憑借跨代式性能優勢成為先進封裝的重要方向。物理與熱學方面，玻璃基板具備極高的大尺寸平整度與極低翹曲率，可將超大面積封裝下的翹曲變形降低70%以上，顯著改善芯片在高溫焊接和多層堆疊中的失效風險。其熱膨脹系數可通過成分調節至與硅片高度匹配，大幅降低熱循環引起的機械應力。電氣性能方面，玻璃作為絕佳絕緣體，在高頻下介電常數與介電損耗極低，能大幅降低傳輸損耗并保障高速信號完整性，支持超精細線寬/線距及互連密度的跨越式增長。此外，玻璃基板支持面板級封裝（PLP），面積利用率穩定在75%以上，相比圓形晶圓在超大芯片封裝中具有顯著的成本優勢。 在產業化進展方面，國內龍頭京東方已加速推進玻璃基板戰略。公司投資建立高規格中試線，集成原子層沉積、光罩微影等核心設備，目前板級研發樣品已跨過關鍵技術門檻。2025年進入關鍵核心設備搬入與工藝聯調階段，部分國內客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。京東方還與康寧公司簽署合作備忘錄，共同探索玻璃基封裝載板及光互連等商業機會。預計2027年京東方將形成本土初始量產能力，2029年推動規模化應用。這一進程標志著國產玻璃基板從技術驗證向產業化落地邁出關鍵一步，有望打破國外技術壟斷，滿足AI時代對高性能封裝材料的迫切需求。