AI算力擴(kuò)張如何重塑玻纖電子布供需格局及特種布盈利預(yù)期？

生成式AI從算法突破轉(zhuǎn)向應(yīng)用落地，推動(dòng)2026年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%至2000億美元，其中300mm晶圓廠設(shè)備支出大幅增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)直接拉動(dòng)AI PCB升級(jí)，HDI和多層板數(shù)量增加，進(jìn)而提升對(duì)普通電子布及特種電子布的需求。在供給端，普通電子布面臨多重約束：一是織布機(jī)設(shè)備緊缺，特別是豐田織布機(jī)產(chǎn)能有限，且企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)高附加值特種布加劇了普通布的設(shè)備擠出效應(yīng)；二是鉑銠貴金屬價(jià)格維持高位，大幅抬升新建產(chǎn)能的投資成本與準(zhǔn)入門檻，鎖定了供給快速釋放；三是行業(yè)庫(kù)存處于低位，支撐短期價(jià)格上漲。在特種電子布領(lǐng)域，LDK2和LCTE產(chǎn)品因技術(shù)壁壘高、全球穩(wěn)定量產(chǎn)企業(yè)少，存在顯著供給缺口。隨著AI服務(wù)器及高階智能手機(jī)需求推升，特種電子布單位盈利更高，毛利率顯著優(yōu)于普通產(chǎn)品，有望推動(dòng)玻纖板塊進(jìn)入業(yè)績(jī)加速周期，2026年下半年二者有望呈現(xiàn)漲價(jià)共振。