科技行業春季策略：聚焦AI算力脈絡，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線.pdf

上傳者：v*****
時間：2026/04/21
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科技行業春季策略：聚焦AI算力脈絡，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線。

算力依然是最重要的脈絡，繼續關注AI硬科技賽道：PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。

1、PCB：訂單驅動業績增長，PCB價值量持續躍升。2025年報PCB業績全面兌現，2026年訂單需求有望繼續推動業績增長，驗證PCB廠商預期與爬坡，將從 “ 預期驅動” 轉向“業績兌現” 驅動。Rubin架構等新一代算力產品亮相，正交背板、LPU機柜多重需求疊加，全球AI算力硬件升級，PCB行業產值有望實現躍升。 2、光通信：定調“光銅并進”，看好CPO長期產業趨勢。中短期多路徑并行，銅纜短期仍扮演重要角色，CPO中長期核心趨勢。排名前五的云服務商2026年資本開支都計劃翻倍，光模塊高增長具備持續性。光互連需求增長，光芯片存在產能缺口，光纖進入強景氣周期。 3、液冷&電源：Rubin步入量產，推升液冷散熱&電源需求爆發。新一代AI服務器機柜全面采用液冷方案，符合全面導入液冷預期；英偉達GPU持續迭代，芯片功耗持續提升，推動液冷及電源需求爆發。