AI行業(yè)主題研究：關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展布局的投資機(jī)會.pdf

上傳者：風(fēng)****
時間：2025/10/20
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AI行業(yè)主題研究：關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展布局的投資機(jī)會。從近期行業(yè)趨勢來看，美國芯片巨頭、云服務(wù)商、AI 模型與應(yīng)用廠商正在深化戰(zhàn)略協(xié)同、提升全產(chǎn)業(yè)鏈的效率并深化商業(yè)化變現(xiàn)探索。Sora 2上線加速 AI視頻應(yīng)用生態(tài)發(fā)展，而應(yīng)用生態(tài)繁榮也反向驅(qū)動推理算力需求快速增長。我們?nèi)?堅定看好 AI 主題的投資機(jī)會，并建議關(guān)注在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展中的投資機(jī)會。

中美 AI 產(chǎn)業(yè)鏈的全鏈協(xié)同與循環(huán)生態(tài)。美國 AI領(lǐng)域當(dāng)前芯片巨頭、云服務(wù) 商、AI 模型與應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)者（OpenAI、xAI、Meta 等）正在深化戰(zhàn)略協(xié)同，投資合作形成 AI 基建、算力需求、模型創(chuàng)新迭代與應(yīng)用落地的正向循環(huán)。這一循環(huán)在降低大模型與應(yīng)用廠商算力采購成本、精準(zhǔn)匹配其算力需求的同時，也幫助云服務(wù)提供商與芯片企業(yè)實現(xiàn)資源的合理調(diào)度，提升 AI 基建 ROI 與利用效率。我們認(rèn)為全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的商業(yè)模式或有望在中國市場復(fù) 制，推動芯片企業(yè)、云服務(wù)商以及 AI 大模型廠商與行業(yè)解決方案提供商的深度協(xié)作，通過長期協(xié)議、投資入股等方式，提升全鏈資源調(diào)度效率的同時解決算力需求瓶頸，推動行業(yè)快速高效發(fā)展。

AI 應(yīng)用生態(tài)繁榮驅(qū)動推理算力需求快速增長。2025 年 9 月 OpenAI 正式上線視頻與語音生成模型 Sora 2，有望加速 AI 視頻應(yīng)用生態(tài)發(fā)展。AI 應(yīng)用生態(tài)繁榮推動全球主流大模型的調(diào)用量快速增長。根據(jù) OpenRouter數(shù)據(jù)，全球主流大模型周調(diào)用量由 2025 年初的 4997 億增長至 2025 年 9 月的約 4.9 萬億 Token，9個月內(nèi)增長近 10倍，主要得益于：1）AI應(yīng)用的快速落地：編程、廣告營銷、搜索等多個場景的 AI 應(yīng)用落地帶來 Token 調(diào)用量的快速增長；2）智能體應(yīng)用滲透率提升；3）圖像與視頻大模型的調(diào)用增加。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，中國智能算力規(guī)模預(yù)計將由 2025 年的 1,037 EFLOPS 增長至 2028 年的 2,782 EFLOPS，2025-2028E 復(fù)合增長率達(dá)到 39%。在 AI 算力需求快速增長以及 AI 應(yīng)用滲透率提升的驅(qū)動下，中國 AI 推理芯片市場規(guī)模預(yù)計將從 2025 年的 3106 億元增長至 2029 年的 1.38 萬億元，復(fù)合增速為 45%，其中專為推理設(shè)計的 NPU占比將從 2025年的 19%增長至 2029年的 29%（據(jù) IDC，CIC）。

關(guān)注 AI 發(fā)展浪潮中產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的投資機(jī)會。報告中我們對中國主要 AI 相關(guān) 互聯(lián)網(wǎng)公司的 AI 業(yè)務(wù)布局及進(jìn)展進(jìn)行了梳理，同時梳理了其近兩年對外投資及協(xié)同主業(yè)布局的情況。我們觀察到行業(yè) 2022 年起逐步減少對外的大規(guī) 模投資，更加關(guān)注投資與主業(yè)的協(xié)同發(fā)展，布局更偏向于支持前沿科技、豐富 AI 相關(guān)的應(yīng)用場景、及推進(jìn)核心主業(yè)的國際擴(kuò)張。硬件方面，中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在芯片領(lǐng)域的投資布局以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同整合和推理芯片突破為核心。通過投資存儲、網(wǎng)絡(luò)、光電子等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)構(gòu)建完整生態(tài)，并重點發(fā) 力邊緣 AI 芯片、車載芯片及大模型推理 GPU。