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宏和科技研究報告：差異化競爭策略厚積薄發，高端產品儲備進入放量期。電子紗/電子布高端品迎重大結構性機遇，內資企業發展空間廣闊。電子紗經織布 等工藝制成電子布；電子布在覆銅板中起到絕緣和強度支撐的作用；覆銅板是制 作印制電路板的核心材料；印制電路板基本廣泛應用于各類電子設備當中；因此 電子紗-電子布-覆銅板-印制電路板是電子電路產業鏈中緊密相連的四個環節。考 慮電子布已形成較為龐大的消費基數，后續需求總量大概率保持平穩增長節奏， 根據中電材協覆銅板材料分會統計，2024 年國內覆銅板（含商品半固化片）用電 子布總量達 35 億米，預計 2025 年用量達 37 億米，同比增長 5.71%。與此同時 電子布結構持續高端化趨勢明確，受終端電子設備“輕薄短小”、高頻高速的應用 趨勢帶動，電子布產品將不斷朝著薄型化和低介電、低 CTE 等功能性方向迭代升 級，長期來看超薄布、極薄布以及特種電子布等細分板塊存在明顯結構性增量。供 給方面，電子紗/布市場格局相對穩定和集中，據我們粗略統計，中國大陸及中國 臺灣地區主要電子紗廠商數量分別為 12 家和 4 家，電子布企業數量略多（部分企 業直接外采原紗織布），截至2025H1中國大陸和中國臺灣電子紗產能分別達121.3 萬噸、26.8 萬噸，電子布產能分別為 31.62 億米和 13.92 億米；越高等級的材料 （比如超薄布、極薄布和特種布）由于技術、資金和市場認證壁壘更高，供貨格局 更趨于集中，參與企業數量越少。全球來看，電子紗/電子布主要生產商集中在日 韓、歐美、中國臺灣和中國大陸地區，現階段內資企業在高階材料的技術和供給上 相對不足，考慮未來中資企業在電子信息產業新技術、新應用上話語權有望擴大， 隨著產業鏈上下游不斷加強合作力度，內資廠商有望打開更大的成長空間。

前瞻性布局差異化高端電子布賽道，當前極薄布、低介電、低 CTE 電子布已進入 放量期。結合對電子布行業未來薄型化、高功能化的趨勢預判，宏和科技自成立之 初便堅定踐行差異化競爭策略，2008 年開始自主研發超薄布和極薄布，后續不斷 完善產品型號和提升性能，2012 年前后開發成功 Low Dk/Df 電子布，2014 年研 發 Low CTE 電子布，依托自身強勁的技術實力、研發團隊、先進設備及工藝制程 優勢，堅持實施適度超前的產品儲備。現階段普通電子布供需疲弱、價格競爭激 烈，而極薄布、低介電、低 CTE 等布種受 AI 應用催化需求加速釋放，宏和科技是 國內少數具備前述高端布種量產能力的生產企業之一，其低介電一代、低介電二 代和低熱膨脹系數電子布于 2024 年陸續通過客戶認證，后續高端極薄布和特種布 放量或將有力保障公司收入及業績韌性，差異化優勢有望持續彰顯。

紗布一體化運營，助力公司成本下降、品質提升和供應鏈穩定。宏和科技于 2018 年設立全資子公司黃石宏和，同步啟動高端電子紗產能項目，2020-2021 年電子 紗陸續投產，年設計產能達 6000 噸；近期為配合低介電、低熱膨脹系數電子布出 貨，黃石宏和計劃再擴 1254 噸高端電子紗。紗布一體化整合可助力公司實現原料 采購成本下降、從產業鏈前端進行深度品質管控、以及保障供應鏈安全可控，從而 保障公司產品的持續競爭力。