卓勝微研究報告：射頻前端龍頭，厚積方可薄發.pdf

卓勝微研究報告：射頻前端龍頭，厚積方可薄發。射頻全品類布局，Fab-Lite夯實壁壘。卓勝微成立于2012年8月，2019 年6月登陸創業板，專注于射頻前端芯片的研發與產業化，核心產品包括 射頻開關、低噪聲放大器、濾波器及功率放大器等分立器件與模組，并布 局低功耗藍牙MCU芯片，覆蓋智能手機、智能穿戴、通信基站、汽車電 子及VR/AR設備等應用領域。近年來公司積極由Fabless向Fab-Lite經營 模式轉型，大力投入芯卓項目建設，體現出公司對技術革新、供應鏈優化、 市場拓展等多維度的戰略布局。雖然短期面臨行業競爭和折舊費用的壓 力，但隨著產能利用率的不斷提升，我們判斷公司有望在25H2扭虧為盈。

射頻前端千億市場，國產替代加速進行。從市場規模來看，根據Yole的預 測數據，全球移動終端的射頻前端市場規模將從2022年的192億美金成 長至2028年的269億美金，CAGR達到5.8%。從競爭格局來看，根據 Yole對2022年的統計數據，全球前五大廠商分別為博通（19%）、高通 （17%）、Qorvo（（15%）、Skyworks（（15%）和村田（14%）。我們看到， 今年4月中美貿易沖突的發生再一次加強了終端客戶對上游供應鏈全面 進行國產替代的決心，目前國產廠商在濾波器和L-PAMiD模組領域仍有較 大成長空間，我們堅定看好新一輪國產替代帶來的成長機遇。

芯卓項目穩步推進，定增加碼全面擴產。芯卓項目自2020年11月啟動 建設至今，已經步入中期交付階段，6英寸濾波器產線的產品品類已實現 全面布局，具備雙工器/四工器、單芯片多頻段濾波器等分立器件的規模量 產能力；12英寸IPD平臺正式進入規模量產階段，射頻開關和LNA的第 一代工藝生產線已實現工藝通線進入量產階段，截止2024年末，公司12 英寸晶圓生產線重要工藝實現從工藝穩定定型至產能逐步提升，目前可實 現5000片/月的產能規模。此外，公司在今年1月正式啟動新一輪定增項 目，募集資金總額不超過35億元以投入射頻芯片制造擴產項目，我們認 為經過此次擴產，未來公司在定制化產品性能以及自主可控的成本方面都 將領先競爭對手，從而在下一輪行業上行周期占據更加有利的競爭地位。