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工業(yè)富聯(lián)研究報告：乘上AI算力東風，服務器與網(wǎng)絡(luò)雙輪驅(qū)動。核心要點：深度參與全球AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，同時在服務器、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備兩大關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域占據(jù)核心供應商地位。

云計算：通用服務器行業(yè)明顯復蘇，AI服務器市場規(guī)模放量增長

1）通用服務器持續(xù)復蘇。1）通用服務器主要品牌廠商戴爾科技和HPE的營收增速分別于FY1Q24和FY2Q24轉(zhuǎn)正；2）AMD和英特爾已將大部分主流服務器CPU投入到2025年的市場；3）根據(jù)工業(yè)富聯(lián)定期報告表述，公司2024年全年和2025Q1通用服務器業(yè)務收入分別實現(xiàn)了同比20%和超過50%的增長，可見行業(yè)確實已經(jīng)迎來復蘇。

2）AI服務器受益于GB200產(chǎn)業(yè)鏈重塑，良率問題解決開始順利出貨。對于GB200機柜級產(chǎn)品，ODM廠商的分工均較HGX模式發(fā)生了變化，由于機柜本身價值量提升，技術(shù)難度相應增長，ODM廠商貢獻的價值也將隨之提升。在GB200機柜的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中，公司參與的環(huán)節(jié)顯著增加，份額或有所提升。NVIDIA Blackwell系列產(chǎn)品從2025Q2開始量產(chǎn)爬坡和順利出貨，預計將顯著增厚公司營收和業(yè)績。

網(wǎng)絡(luò)：800G高速交換機加速放量，公司在高端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域處領(lǐng)先地位

人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心超大規(guī)模組網(wǎng)需求增長，加速400G/800G交換機結(jié)構(gòu)性升級。當前工業(yè)富聯(lián)高速交換機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向高階邁進，800G交換機已陸續(xù)開始出貨，高階產(chǎn)品占比持續(xù)提升。2024年，工業(yè)富聯(lián)400G/800G高速交換機增長趨勢顯著，同比增長數(shù)倍。未來，公司將持續(xù)聚焦高速交換機技術(shù)創(chuàng)新，深化與全球頭部交換機廠商的合作，鞏固在高端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

精密結(jié)構(gòu)件：將受益于大客戶新機型迭代以及AI手機滲透率的提升

1）預計2025下半年蘋果Iphone將迎來設(shè)計大改。2）據(jù)Canalys 的研究，2024年AI手機滲透率達17%，預計2025 年AI手機滲透率將進一步提速。機型改款以及AI手機滲透率的提升均有助于推升換機需求，進而有助于公司份額與價值量的提升。