PCB行業專題報告：周期與成長共振，AI時代迎行業升格.pdf

PCB行業專題報告：周期與成長共振，AI時代迎行業升格。覆銅板：市場價格持續向上，高速高頻化趨勢明確。從周期角度看，覆銅板的價格與大宗銅價呈正相關趨勢，繼2024年LME銅現貨均價 相較2023年增長8%后，2025年1-4月LME銅現貨均價同比上漲7%，大宗銅價呈現穩步回升態勢，且以建滔積層板為代表的覆銅板廠商陸 續發布漲價通知，覆銅板產業鏈企業有望迎來盈利能力修復。另外，從AI等創新領域催化來看，高頻高速等高端覆銅板需求明顯提升， 近幾年國內廠商在高端領域進行積極布局，考慮到當前AI對高端覆銅板產能的消耗以及國產算力產業鏈的興起，國內廠商有望借機實 現在高端領域的市場份額提升。

PCB：新興市場需求增長，AI推動PCB量價齊升。當前電子下游需求整體呈現復蘇態勢，疊加以AI、高速通信為代表的創新領域景氣度 持續向上，共同支撐PCB整體需求增長。另外，在AI強勁需求背景下，PCB高端化結構性需求凸顯，尤其是高端高多層以及HDI，兩者 2025年全球產值同比增速將分別達到41.7%和10.4%，且隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產品技術和用料方面將進一步向著更高規格 升級，相關產品價值量也將迎來同步提升，而國內PCB廠商憑借前期技術積累和產品競爭力提升，在高端市場的行業地位逐步提升，AI PCB供應份額持續增加，相關廠商有望通過緊抓AI發展機遇實現快速發展。