京儀裝備研究報告：深耕半導體專用溫控廢氣處理設備，國內(nèi)市場份額穩(wěn)步提升.pdf

京儀裝備研究報告：深耕半導體專用溫控廢氣處理設備，國內(nèi)市場份額穩(wěn)步提升。半導體專用溫控設備打破國外壟斷，銷量提升帶動業(yè)績快速增長。公司作為國內(nèi)實現(xiàn)進口替代的半導體專用設備供應商，主營產(chǎn)品包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter），其中溫控設備收入占比超60%。受益于半導體產(chǎn)業(yè)市場需求的持續(xù)增長以及產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，公司產(chǎn)品銷售數(shù)量持續(xù)增長，整體收入業(yè)績穩(wěn)步增長，2022-2024 年公司收入/歸母凈利潤CAGR為24.36%/29.54%。

半導體專用溫控設備市場集中度較高，公司產(chǎn)品市占率國內(nèi)領先。半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕制程。根據(jù)QYResearch，預計2031年全球半導體溫控設備市場規(guī)模將達到 12.3 億美元。公司溫控設備主要應用于先進制程產(chǎn)線，適配業(yè)內(nèi)主流廠商的工藝設備。據(jù)測算，預計2023-2025年，中國半導體專用溫控設備市場規(guī)模將達到 13.27/16.01/16.99 億元。國內(nèi)市場集中度較高, 2018 年至 2022 年國內(nèi) CR6 約90%，以ATS、SMC為代表，公司打破國外廠商壟斷、22 年溫控設備國內(nèi)市占率排名第一，24 年國內(nèi)市占率約39%。公司產(chǎn)品核心技術指標處于國內(nèi)領先、國際先進水平，并向超低溫方向研發(fā)新品。

半導體專用工藝廢氣處理設備需求提升空間大，公司產(chǎn)品市占率穩(wěn)步提升。半導體專用工藝廢氣處理設備主要應用于薄膜沉積和刻蝕環(huán)節(jié)。根據(jù)QYResearch，預計 2030 年全球半導體廢氣處理設備市場規(guī)模達23.51億美元。公司廢氣處理設備已批量化應用在晶圓制造產(chǎn)線，與主流廠商設備完成匹配驗證。據(jù)測算，預計 2023-2025 年，中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規(guī)模將達到 23.70/24.26/24.71 億元。國內(nèi)市場集中度較高, 2018年至2022年國內(nèi) CR6 約 90%，以愛德華、戴思為代表，公司是半導體專用工藝廢氣處理設備領域內(nèi)主要的國內(nèi)廠商，市占率穩(wěn)步提升、22 年國內(nèi)市占率上升至第四，24 年國內(nèi)市占率約 13%。

晶圓傳片設備國產(chǎn)化率極低，公司產(chǎn)品本土優(yōu)勢顯著。公司晶圓傳片設備主要應用于邏輯芯片 90nm-28nm 等各種工藝需求，目前主要針對12英寸晶圓產(chǎn)線設計。根據(jù) QYResearch，預計2028 年國內(nèi)半導體晶圓傳輸設備市場規(guī)模達 3.33 億美元，銷量超 3000 臺。晶圓傳片設備國內(nèi)市場本土廠商市場份額占比極低，主要供應商包括京儀裝備、瑞斯福公司、平田公司等。與境外競爭對手相比，公司產(chǎn)品性價比高，在技術服務、響應速度等方面擁有本土企業(yè)優(yōu)勢，率先實現(xiàn)晶圓傳片設備的國產(chǎn)替代。