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電子行業專題報告：GTC大會召開，催生供應鏈新增量。Blackwell Ultra平臺發布，測試時擴展推理能力優化。英偉達于GTC發布Blackwell平臺新一代產品 Blackwell Ultra，該產品定位提升訓練和測試時擴展推理能力。Blackwell Ultra采用臺積電N4P工 藝，單卡FP4浮點運算性能為15 PetaFlops，相較B200提升50%；采用8堆棧12層堆疊的HBM3e，容量提 升至288GB，相較B200提升50%。Blackwell Ultra核心變化聚焦顯存容量的優化，為AI推理大時代的開 啟作出鋪墊。

Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“縱向擴展”推進。GTC大會預告下一代Rubin架構，基于Rubin Ultra的Rubin Ultra NVL576預計于27年下半年推出，將標配HBM4，FP4推理浮點運算能力達到15 ExaFlops，FP8訓練運算能力達到5 ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。Rubin Ultra NVL576性能大幅 提升，“縱向擴展”持續推進。

GB300&RUBIN架構變化，催生供應鏈新增量。變化一：回歸UBB+OAM板，在GB200中，Compute Tray為集 成了2顆GPU、1顆Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；預計英偉達在GB300中將不再采用Bianca 主板，而是采用UBB+OAM模式，由英偉達提供GPU SXM Puck，客戶配置更加靈活。變化二：有望引入 PTFE背板架構。考慮到Rubin性能大幅提升，功耗隨之增加，Rubin系列中有望迎來架構調整。正交架 構或成為機柜方案，從而提升傳輸效率。正交架構需要高傳輸速率及低損耗，PTFE材料介電損耗僅為 2.1MHz，有望引入PTFE背板。