半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析報告：瞄準尖端技術，中國半導體制造邁入新階段.pdf

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析報告：瞄準尖端技術，中國半導體制造邁入新階段。自主可控與AI算力驅動，國內半導體制造迎重大機遇：為滿足人工智 能領域不斷增長的算力需求，全球GPU芯片的需求量大幅提升。美國針對GPU 芯片對華出口的管制日趨嚴格；國內GPU企業(yè)在中國大陸以外的晶圓代工渠 道也面臨著更多風險。自主設計+代工生產(chǎn)的國產(chǎn)GPU芯片已成為保障國內 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵替代品，其生產(chǎn)過程需要消耗大量的晶圓代工產(chǎn)能。 中芯國際等企業(yè)有望滿足此需求，實現(xiàn)工藝技術與營收規(guī)模的雙重突破。

先進制程產(chǎn)線擴產(chǎn)設備需求旺盛，國產(chǎn)設備有望不斷壯大：GPU芯片生 產(chǎn)主要采用先進制程工藝，所需的半導體設備價值金額更大，性能也更先進。 美歐日限制高端半導體設備對華出口，反而為國產(chǎn)設備帶來更多驗證和測試 的機會。國內半導體設備企業(yè)近年來技術不斷取得突破，有望在后續(xù)新建的芯 片產(chǎn)線中取得更高的份額，從而實現(xiàn)業(yè)績的快速增長。

新興技術助力國內晶圓制造攀登巔峰：受制于物理極限，先進制程晶圓制 造技術的發(fā)展逐步放緩；國內先進制程技術研發(fā)更受制于荷蘭光刻機出口限 制。但是隨著多重圖形化、三維異構、新型晶體管結構等新技術逐步得到重視， 中國大陸面臨的“光刻瓶頸”難題有望得到部分解決，從而助力國內晶圓制造 行業(yè)競爭力邁上新臺階。