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電子行業年度策略：AI引領創新，自主可控持續。

AI：云廠自研芯片加速放量，AI+手機/眼鏡等終端將率先落地

2H24 起，AI 訓練端 Scaling law 逐步收斂，市場更多關注 AI 應用落地進度 以及在端側硬件終端的創新。我們觀察到：1）AI 算力：為提升效益并減輕 對英偉達依賴，云廠加大推理/訓練自研芯片推出，據產業鏈調研，我們預 計 25 年亞馬遜自研芯片放量增速有望最高。2）AI 終端：現階段手機硬件 制約影響并不大，核心在于手機終端大模型的使用體驗感增強，蘋果、三星、 華為等品牌廠不斷錘煉自身大模型能力，25 年手機終端軟硬件升級趨勢相 對確定。此外，AI 眼鏡技術迭代路徑清晰，我們看好眼鏡硬件迭代+AI Agents 生態崛起+用戶心智突破三重邏輯共振。

汽車電子：比亞迪大規模發力，高階智駕開始向下普及

過去兩年以 NOA 為代表的高階智駕功能主要集中搭載在蔚小理、華為、小 米等新勢力品牌中，集中在 20 萬以上市場上。但隨著小鵬 MONA 熱賣、特 斯拉 FSD 有望入華，帶給自主品牌更為迫切的加碼高階智駕的需求，特別 是在其主力市場 10-20 萬價位段。4Q24 開始，市場逐步關注比亞迪的發力 高階智駕的規劃。目前比亞迪 L2+搭載車型主要系騰勢、仰望以及漢、海豹 等 20 萬以上新改款車型中，在 10-20 萬的主銷市場（1-3Q24 占比 65%） 有較大滲透空間。我們看好比亞迪發力高階智駕帶來硬件產業鏈的需求提 升，同時加速行業頭部自主品牌的跟隨動作。

自主可控：關注先進封裝及設備材料國產化的投資機遇

1）我們認為 2025 年國內在地化生產趨勢有望持續，我們測算全球主要非 大陸的代工企業若分別轉移 50%/70%的訂單，對應市場達 59.7 億/83.6 億 美元，中芯、華虹、晶合等企業或將持續受益；2）國產 AI 芯片持續發展， 先進封裝重要性日益凸顯。3）設備環節國產替代已邁過早期 0-1 階段，設 備公司訂單先進制程占比逐步提升，核心設備突破穩步進行，龍頭設備公司 走向平臺化。此外國產替代沿產業鏈往上游零部件等環節傳導，材料國產替 代也逐步走向高端化。