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智能駕駛芯片行業專題報告：智駕芯片行業的春天。Q1:智能駕駛芯片是什么？MCU及SoC是兩種典型的計算芯片。MCU是指一種只包含單個CPU（中央處理器）作為處理器的傳統電路設計。SoC指片上系 統，即一種集成電路設計，將特定應用或功能所需的所有必要組件及子系統集成到單個微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路） 及其他組件集成到單個芯片。SoC憑借計算能力提升、數據傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多項優勢，已成為汽車芯片設計及應用的 主流趨勢。

Q2：智駕SOC芯片的優點與挑戰? SOC具有減少體積、減少成本、低功耗高性能、提升系統功能的優點；但面臨了制造瓶頸、封裝瓶頸、測試瓶頸等 方便的挑戰。

Q3：智能芯片的技術趨勢是怎樣的? 去MCU需要一定時間，立即去除MCU可能會存在安全性不足、內存有限、軟件移植風險、投資回報率低等問題。 軟硬件結合是智能駕駛的必由之路，地平線引領趨勢-研發出高性能“BPU納什”。SOC適應未來趨勢，多廠商在向去MCU，單SOC等解決方案靠攏。

Q4：智駕芯片行業市場空間、競爭格局是怎樣的? 2023 年，自動駕駛乘用車全球滲透率達 69.8%，在中國則達74.7%。其中，L1 級、L2 級、L3 至L5 級車輛于2023 年的滲透率在全球分別達 38.8%、31.0%及0.01%，自動駕駛乘用車的全球銷量預計到 2028 年將達68.8 百萬輛，滲透率為 87.9%。 2023年中國車規級SoC市場規模達267億元，預計2028年達1020億元。國產SoC市場主要參與者一共僅占7.6%的市場份額，自動駕駛芯片國產化前景廣闊。

Q5:智能駕駛SOC芯片的發展對哪個產業鏈環節、行業有益？生產環節，國內供應商有望脫穎而出。自動駕駛的算力需求會隨著自動駕駛等級的提高 而增加，上游SOC芯片將明顯受益。L2級別需要2個TOPS的算力，L3需要24個TOPS的算力，L4為320TOPS，L5為4000+TOPS。而隨著SOC的發展，SOC的算力 將逐漸滿足自動駕駛等級的算力要求，助力無人駕駛汽車行業發展。