拓荊科技研究報告：薄膜沉積設備領軍者，技術創新步伐加快.pdf

拓荊科技研究報告：薄膜沉積設備領軍者，技術創新步伐加快。國內薄膜沉積設備領軍者，業績持續穩定增長。拓荊科技成立于2010年，公司憑借多年的自主研發經驗和技術積 累，現已擁有多項具有國際先進水平的核心技術，形成了以PECVD、 ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜設備系列產品，在集成電路邏 輯芯片、存儲芯片制造等領域得到廣泛應用。2023年公司業績持續穩 定增長，營業收入達27.05億元，同比增長58.60%，歸母凈利潤達6.6 億，銷售毛利率達51.01%，同時公司在手訂單充足，23年在手訂單量 超過64億元。

半導體設備行業景氣度有望回升，未來前景廣闊

全球半導體設備規模隨5G、AI等新興技術的崛起不斷擴大，2023 年受下游芯片周期疲軟和終端庫存過高的影響市場規模有所下降，預 計2024年需求回暖，市場規模同比增長4%。中國大陸半導體市場不 斷擴大，在終端市場的拉動下，伴隨著我國對半導體產業政策扶持， 中國大陸半導體產業發展迅速，在半導體技術迭代創新、產業生態等 方面均形成良好效果。

公司大力投入研發，持續豐富產品線

拓荊科技持續保持高強度研發投入，目前PECVD產品可以實現全系列 PECVD薄膜材料覆蓋，包括通用介質薄膜（SiO2、SiN、TEOS、SiON、 SiOC、FSG、BPSG、PSG等）及先進介質薄膜（LoKI、LoKII、ACHM、 ADCI、HTN、a-Si、ONO等）；公司研制的PE-ALD設備已經實現量 產，可以沉積SiO?、SiN等介質薄膜材料；Thermal-ALD設備已經出 貨至不同客戶端進行驗證，可以沉積AL? O?等金屬及金屬化合物薄 膜。公司持續擴大PECVD、ALD等產品的工藝覆蓋面，并根據客戶 需求持續創新、提升性能指標，公司薄膜設備產品已獲得客戶的大量 訂單。