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電子行業英偉達產業鏈跟蹤報告：Blackwell將于2025年加速成長，光銅板供應鏈有望深度受益。英偉達： FY25Q2 持續高增長，B 系列將成 2025 年出貨主力。Non-GAAP 口徑 下，英偉達FY25Q2收入300.40億美元，同比增長122%，環比增長15%；FY25Q2 數據中心業務收入 262.72 億美元，同比增長 154%，環比增長 16%。英偉達預 計 FY2025Q3 將實現收入 325 億美元，毛利率 75%。英偉達 H200 平臺在 2024Q2 開始向客戶發貨。Hopper 出貨量預計在 2024H2 持續增長。

Blackwell 延遲影響有限，看好 Blackwell 在 2025 年的放量趨勢。英偉達 8 月 表示 Blackwell 系列芯片正被廣泛試用，生產爬坡計劃在 2024Q4 開始，并持續 到 2025 年；預計 Blackwell 將在 2024Q4 實現數十億美元的收入。Blackwell 的需求遠超過供應，預計這種供不應求的情況將持續到 2025 年。8 月 14 日鴻 海法說會表示，由于 GB200 新產品規格和技術提升較大，設計難度較高，動態 調整很常見，目前開發的 AI 服務器都按照進度進行，2024Q4 開始小批量出貨 GB200 服務器，2025Q1 有望放量，后續產品周期有望持續加速。鴻海認為 GB200 由于設計缺陷導致延遲出貨造成的影響已經基本消除。

光模塊：AI 驅動 800G/1.6T/3.2T 數通光模塊快速成長。根據 Lightcounting 和 Coherent 預測，全球數通光模塊 2028 年市場規模將超過 100 億美元，2023 年 -2028 年的 CAGR 為 18%，其中 AI 用數通光模塊市場 CAGR 為 47%。根據 Coherent 預測，100Tb/s 交換機時代，單通道 200G 的 1.6T 光模塊和 LPO 方 案將于 2024 年年底量產；單通道 200G 的 3.2T 光模塊將于 2026 年年初量產。 根據海關總署數據，2024 年 1-8 月江蘇省光模塊累計出口金額同比+115.2%， 四川省同比+160.7%。根據英偉達產品路線圖，未來搭配 ConnectX-8 的 GB200 產品將大幅提升對于 1.6T 光模塊的需求。

銅連接：GB200 NVL 引領創新，AI 服務器將驅動銅纜持續高景氣。直連銅纜相 較光纖，具有部署成本低、傳輸速率高、抗干擾性好等優點，被廣泛應用在數據 中心網絡的短距離互連場景中。英偉達 GB200 NVL 機架在 Switch Tray 和 Compute Tray 互連等場景中大量使用銅纜互連，semianalysis 預計單臺 NVL72 機架需要 5184 條銅纜。NVL36x2 由于需要額外 162 條 ACC 電纜和 324 條 DensiLink 跨接電纜，銅纜總成本將比 NVL72 增加一倍以上。

PCB：英偉達持續引領 AI 服務器 PCB 創新。Prismark 數據顯示，2023-2028 年高多層高速板（18 層及以上）、高階 HDI 板和封裝基板領域有望實現優于行 業的增長速度。未來 AI 將是 PCB 行業的重要成長驅動力。傳統 AI 服務器的 OAM 和 UBB、NVL 服務器的 Compute Tray 和 Switch Tray 將大量使用高多層高速 板、高階 HDI 板和封裝基板。