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臺積電研究報告：半導體行業復蘇，大象起舞。首創晶圓代工模式，綁定下游頭部客戶群。臺積電 1987 年 在中國臺灣新竹成立，1994 年成功登陸臺灣證券交易所，1997 年登陸紐交所，公司首創晶圓代工模式，經過多年的發展，臺積 電已成為全球最大的晶圓代工企業。依托 Foundry 模式，臺積電 綁定全球頭部 Fabless 客戶，以 2023 年為例，臺積電前五大客戶 分別為蘋果、英偉達、聯發科、高通和 AMD，均為全球頭部 Fabless 廠商。截至 2023 年，臺積電為 528 個客戶提供服務，生產 11895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，如 HPC、智慧手機、 物聯網、車用電子與消費性電子產品等。

先進制程與先進封裝技術領先，龍頭地位穩固。臺積電邏輯 制程領先，先進制程全球領跑，預計 2nm關鍵節點仍將不落下風， 三星 2nm或仍面臨良率困擾，英特爾因 IDM 商業模式缺陷在 2nm 時代也將面臨各種阻礙。從臺積電收入結構看，目前 5nm 產品貢 獻主要收入，其次是 7nm 產品，3nm 產品 24Q2 晶圓收入占比已 達到 15%，未來有望成為公司主要增長點。后摩爾時代，先進封 裝大有可為，臺積電具有領先的先進封裝技術 3D Fabric 平臺， 包含 InFO、CoWoS、SoIC 三種封裝形式。以 CoWoS 為代表的 先進封裝技術是當前 AI 算力產業鏈的重要環節，臺積電的先進 封裝產能相較先進制程產能更為緊俏，為了應對下游 AI 算力需 求的不斷增長，臺積電正積極擴充以 CoWoS 為代表的先進封裝 產能，預計 2024 年公司 CoWoS 產量將翻倍，預計 2025 年將繼 續擴產。

AI 引領下游需求增長，半導體行業逐步復蘇。2022 年初以來，在全球經濟下行壓力、終端需求疲弱、產 能過剩等影響下，上一輪半導體周期見頂回落，2023 年 ChatGPT 引爆 AI 算力芯片需求，本輪全球半導體周期 從 2023Q2 開始觸底反彈，至今上升態勢良好。展望未來，AI 需求紅利仍在延續，一方面，高端算力芯片需求 隨著臺積電 CoWoS 先進封裝產能擴張仍在釋放，另一方面，端側硬件 AI 升級加速換機潮到來，傳統終端需求 回升有望接棒 AI 算力需求延續本輪半導體周期復蘇。供給端經歷了漫長的去庫存階段，當前晶圓行業的產能利 用率和 ASP 均處在較低水平，未來有望迎來量價齊升。臺積電作為晶圓代工龍頭，在 2nm 關鍵節點仍大概率不 落下風，先進制程與先進封裝技術領先，龍頭地位穩固。