人工智能行業2024年中期投資策略報告：全球產業趨勢投資看算力，國內看B端應用，端側AI打開更多可能性.pdf

人工智能行業2024年中期投資策略報告：全球產業趨勢投資看算力，國內看B端應用，端側AI打開更多可能性。展望 AI 投資的下半年，我們認為有兩大投資方向：一是全 球產業趨勢，核心是算力；二是圍繞國內政策拉動內需，尤其是 AI與 G端以及 B 端各行業的結合。

算力領域有三方面投資邏輯：第一，圍繞增量變化投資，下 半年最重要的變化是 AI 服務器形態從過去的 8 卡向英偉達 NVL36、72 機柜方向發展和過渡，機柜集成度更高，是眾多大廠 主要選擇方向，其中銅連接、液冷是新的增量，今年下半年開始 進入訂單密集期，從 Q4 開始進入業績催化；第二，圍繞份額變 化投資，隨著龍頭公司訂單外溢，整個產業鏈都呈現高景氣度， 部分公司份額提升，重點關注存儲、PCB、電源等板塊；第三， 估值波動，AI 算力全球估值體系參照英偉達，英偉達業績增速超 預期與否，某種程度上決定了整個算力產業鏈的估值區間，參照 臺積電 Cowos 擴產節奏，下半年有所加速，我們看好英偉達下半 年業績，因此也看好整個板塊向明年估值切換。同時，在 4 月份 的歐洲技術研討會上，臺積電宣布至少到 2026 年，都將以超過 60% 的復合年增長率 (CAGR) 擴大 CoWoS 產能。可以看到，臺積電對 AI 整體需求判斷樂觀。

銅連接價值量大幅提升，并于下半年放量：1）用量大幅增長：相比過去 8 卡服務器里面主要使用 PCI E 線， 此次 NVL36/72 機柜除了計算托盤內使用 PCIE 線，還在計算托盤之間、交換芯片到背板之間、交換芯片到前板 I/O 端口之間均使用了高速銅纜連接，不同機柜互聯也可以使用高速銅連接；2）下半年產業鏈開始放量：根據 集邦咨詢，Q3 新平臺 Blackwell 將進入市場，Q4 開始放量。展望明年，Blackwell 系列將成為英偉達主力銷售 產品，并且主要為機柜形式。對于中國廠商來說，銅連接主要機會來自于安費諾的訂單外溢，考慮到明年NVL36、 NVL72 機柜整體出貨量（等效 NVL72 預計在 4-5 萬臺），僅柜內線銅纜高速線市場就達到 48-60 億，若考慮柜 外線，則市場規模將更大。

云端內存需求均呈高景氣度：1）算力中心需求量大：顯存價值占比高，一臺 NVL72 機柜中 HBM3e 和 LPDDR5x 合計需求約 20.74 萬美金，約占 NVL72 機柜價值量的 7%；2）端側設備需求：長期來看端側設備參 數量會不斷變大，內存也將不斷增加，下一代 AI 手機內存有望增長至 12-16GB。對于該產業鏈投資機會核心為 兩點：1）HBM3e 份額以及蘋果手機 8GB DRAM 及下一代 DRAM 供應商變化，重點關注美光；2）目前對于存 儲大廠來說，主要還是以轉產為主，未來存儲供需平衡可能被打破，帶動存儲價格持續回升。

電源方案的全新升級：服務器采用 Rack 一體化設計，使用外部統一電源，從而進一步優化電源管理，提升 系統整體性能和可靠性。NVL72 需要 6 個 power shelf 構成，單臺機柜需要電源 200kw 左右。DrMOS 模塊是 GPU 的具體供電單元，B 系列芯片的 DrMOS 模塊需求量不斷提升。主要供應商為臺達、光寶，關注大陸供應 商進展。

液冷散熱的全面應用：目前液冷主要以冷卻板與浸沒式為主，相較傳統風冷，算力密集度增加背景下液冷 具備三點優勢：1）液冷機柜具備較高功耗承載上限，可承載 20 KW 以上 AI 服務器運行；2）液冷機房 P UE 值 更接近于 1，滿足最新政策要求；3）低 PUE 背景下同樣算力需求電力消耗更少，長期運營成本優勢顯著。整體 看液冷普及率提升是算力密集度高增時代的必然趨勢。