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成都華微分析報告：國內特種集成電路設計領先企業，高端新品研發儲備助推成長。背靠中國電子，專注特種集成電路設計、測試。成都華微成立于2000年3月， 2024年2月在科創板上市。公司是國內特種集成電路設計領先企業，承擔多項 國家科技重大專項，產品涵蓋特種數字、模擬集成電路，客戶覆蓋中國電科集團、 航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等，核心產品CPLD/FPGA、高速 高精度ADC以及高精度ADC等在國內處于領先地位。公司實控人為中國電子集 團。受益于芯片國產化及新品推廣，2020-2023年，公司營收、歸母凈利潤CAGR 分別高達39.93%、87.66%。公司IPO凈募資額14.16億元，擬投向研發、檢 測等方向。

產品布局完善，設計、測試能力兼具。相較消費級、工業級集成電路，特種集成 電路對產品性能、可靠性要求更高，相關上市公司包括公司、紫光國微、復旦微 電。公司產品覆蓋可編程邏輯器件CPLD/FPGA、數據轉換ADC/DAC、存儲芯 片、總線接口、電源管理、微控制器等，具備特種集成電路產品一站式采購以及 綜合解決方案的供應能力。2020-2023H1，公司研發投入（自籌+國撥）的營收 占比均超30%，主要方向為邏輯芯片、數據轉換芯片、微控制器及系統級芯片。 公司擁有國家級檢測中心，在自用的同時，還可為特定客戶提供檢測服務。

發力FPGA、ADC、SoC三大領域，構筑增長支撐。FPGA在具有頻繁迭代升級 周期、較大技術不確定性的領域具備優勢，國內產品與國外產品仍存差距。高速 高精度ADC產品主要應用于特種及通訊領域；數據轉換器的全球份額主要為外 資壟斷，高端ADC被列入“瓦森納安排”的出口限制清單。集成化已成為“后 摩爾時代”重要的技術趨勢，國內特種集成電路廠商積極布局。公司發力FPGA、 ADC、SoC三大領域，有望受益于高端產品國產化。FPGA方面，量產產品最高 達七千萬門級，億門級產品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模擬芯片 領域，2022年收購蘇州云芯，拓展高速高精度ADC產品。目前公司超高精度 ADC產品國內領先，高速高精度ADC產品與國際領先產品相比不存在顯著代際 及性能差異，23年新品推向市場，帶動了模擬芯片業務收入提升及毛利率提升。 SoC方面，當前已有產品投入市場，智能異構SoC量產產品研發中。