美光科技研究報告:HBM自我突破在AI浪潮中引領重估.pdf
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- 時間:2024/05/15
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美光科技研究報告:HBM自我突破在AI浪潮中引領重估。HBM自我突破,14年以來美光估值經歷三次峰值,分別源于移動互聯網普及(2.8x Forward PB,簡寫為FPB)、企業上云潮和加密貨幣潮(18年1.7x FPB)以及疫情 居家辦公帶來的短期需求激增(21年2.0x FPB)。截至24年5月12日美 光估值為2.6x FPB(彭博一致預期),逼近歷史峰值。然而,我們認為,美 光已來到重估的分水嶺,突破或由雙輪驅動:1)傳統DRAM和NAND的 ASP回升及下游需求改善所帶來的估值修復;2)借助AI浪潮催生的新需 求,HBM3E和DDR5等高端產品的營收占比提升,帶動利潤率優化以及估值上修。
DRAM業務:HBM3E追趕市場份額,DDR5及傳統DRAM巧借AI東風
我們預計FY24/25/26營收為178/278/320億美元,對應同比為 62.3%/56.2%/15.1%。我們認為,HBM產品作為AI芯片“標配”,GPU+HBM 模式提升芯片AI訓練和推理表現,ASIC AI加速器亦能通過增加 HBM 內 存有效提升性能,彌補“算力差距”,需求能見度高,我們預計24-25年HBM 將維持4%-5.4%的供給缺口。美光通過HBM3E供貨英偉達H200等,客 戶基礎穩固,疊加有望在FY24-25進入其他AI芯片供應鏈,將實現量價齊 升和利潤率優化。同時,傳統DRAM產品伴隨著AI設備及生成式AI逐漸 向端側擴展,美光面向端側AI的GDDR7、LPDDR5X和LPCAMMA2產品 將三箭齊發。此外,通用服務器需求或也見回暖,疊加Win 10終止服務及 Win 12和co-pilot的推出帶動新一輪PC換機周期,亦將利好DRAM需求。
NAND業務:FY24-25“供銷兩旺”,下游設備需求拉動大容量產品增長
我們預計FY24/25/26營收為69/122/125億美元,對應同比為 64.2%/77.1%/2.4%。23年供應端減產以來下游庫存基本出清,24年NAND 復蘇有望,核心將是下游設備需求拉動。端側AI場景的大容量存儲要求亦 帶來需求新動能。在實現“更大容量+更高耐用+更低成本”的要求下,美 光232層 TLC/QLC NAND為核心的產品矩陣將受益于上述各場景需求。
HBM戰場三足鼎立,NAND市場則百家爭鳴,美光份額能否站穩腳跟?
HBM在內存里技術壁壘較高,美光、海力士和三星三足鼎立。龍頭海力士 原為英偉達HBM3獨供;行業第二三星的HBM3E也“Jensen Approved”; 美光憑借HBM3E成功進入英偉達供應鏈,或將引發估值重估,從無到有實 現更高的營收彈性。反之,傳統DRAM標準化程度高,大宗商品屬性強; NAND市場更為分散,主流廠商技術迭代基本同步,份額爭奪在于產能規模。
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