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聯瑞新材分析報告：AI浪潮帶動產品升級，高端需求提振未來空間。公司簡介：致力于無機填料和顆粒載體行業產品，生益科技持股占比第一。公司 形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎，多品類規格齊備的產品布局，持續打 造集成電路封裝材料、導熱材料等領域綜合性服務模式。截至2023年報，覆銅 板龍頭生益科技對公司持股23.26%，為公司最大股東。生益科技已成為中國大 陸第一大覆銅板企業、全球第二大覆銅板企業，從2013年至2022年，生益科 技剛性覆銅板銷售額的全球市場占有率穩定在12%左右。

公司核心優勢：產品結構高端化，部分關鍵指標同業領先。2020年中國硅微粉 下游用量主要集中在建筑行業以及涂料行業，合計占比達到77%。但公司聚焦 高端的覆銅板和先進封裝領域，2023 年前三季度，銷售至半導體封裝料（EMC）、 覆銅板（CCL）領域的產品合計占營收7成左右。公司產品的球形度、球化率、 磁性異物等關鍵指標達到或接近國際領先水平。

覆銅板高頻高速化提升高端Low-Df、Low-Dk產品需求。通過剝離強度、浸錫 時間、熱膨脹系數、介電性能等指標對比，球形硅微粉對覆銅板制造工藝及性能 的影響最小表現最優。5G推動覆銅板行業的“高頻高速化”，高頻高速覆銅板 要求具備低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱性、高可靠性等特性，需要采用 Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作為關鍵功能填料。

HBM先進封裝提振高端Low-α產品想象空間：環氧塑封料的組成成分中，填充 劑含量占70%-90%。從成本端看，參考華海誠科公告，2022年1-6月硅微粉占 原料采購金額的比重為28.86%。HBM需要使用GMC（顆粒狀環氧塑封料）對 其整體進行封裝，控制α粒子在與芯片運行表現無關的GMC中的含量顯得至關 重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化鋁兼具強度高、散熱性能好、α粒子含量低 等特點，為HBM封裝材料中必不可少的關鍵材料。

若僅考慮聯瑞新材下游應用領域，預測2025年全球硅微粉需求量613萬噸：根 據我們測算，若僅考慮聯瑞新材下游應用領域，2025年全球硅微粉需求量有望 達到613萬噸，預計2021年-2025年CAGR 3.1%。