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聯(lián)瑞新材研究報(bào)告：高端粉體領(lǐng)先企業(yè)，受益于算力需求爆發(fā)。AI 算力大幅增長(zhǎng)拉動(dòng)下，覆銅板填料向高端化發(fā)展。AI 服務(wù)器的增長(zhǎng) 直接帶動(dòng) GPU 用高性能 PCB 需求增長(zhǎng)；高算力要求核心材料覆銅板具有高 頻、高速、低損耗等特征，這些要求依靠覆銅板填料硅微粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板 中硅微粉填充比例約 15%，普通覆銅板使用角形硅微粉，高頻、高速覆銅板 與 IC 載板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球 AI 服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì) 從 2023 年的 58 萬(wàn)臺(tái)增加到 2027 年的 157 萬(wàn)臺(tái)，從而帶動(dòng)高端球形粉體放量。

先進(jìn)封裝是算力提升的重要工具，高端塑封料加速滲透。隨著 Chiplet 技術(shù)的發(fā)展，晶圓到晶圓、晶圓到裸片之間的間距尺寸顯著減小，先進(jìn)封裝 是 Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝材料的要求也在不斷提高。90%以上的集成電 路均采用 EMC 作為封裝材料，硅微粉在 EMC 中的填充比例約為 80%，對(duì)硅 微粉的粒徑分布等高填充特性有關(guān)指標(biāo)有較高的要求。HBM 封裝 MR-MUF 工藝使用改進(jìn)后的 LMC，更是對(duì)硅微粉的純度、粒徑以及各項(xiàng)指標(biāo)提出更高 的要求。預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模從 2022 年的 443 億美元增長(zhǎng)到 2028 年 的 786 億美元，高端封裝填料也將持續(xù)受益。

堆疊封裝為半導(dǎo)體導(dǎo)熱提出新要求，球形氧化鋁是性價(jià)比最好的導(dǎo)熱粉 體材料。消費(fèi)電子與通信是熱界面材料最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，散熱性是影響產(chǎn) 品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，2.5D、3D 封裝中散熱問(wèn)題尤為重要。我國(guó)高端熱界面材 料基本依賴進(jìn)口，高純度、低放射性球形氧化鋁等原材料是其國(guó)產(chǎn)化難點(diǎn)之 一；公司依托現(xiàn)有技術(shù)，把握高端球鋁國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。隨著 PCB 需求增長(zhǎng)以 及球鋁在導(dǎo)熱粉體材料滲透率的提升，預(yù)計(jì) 2025 年全球球形氧化鋁導(dǎo)熱材料 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 54 億元。

持續(xù)研發(fā)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，擴(kuò)大高端產(chǎn)能提升盈利空間。公司以研發(fā)創(chuàng)新 為核心驅(qū)動(dòng)力，在微米級(jí)和亞微米級(jí)球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低 放射性高純度球形氧化鋁粉等銷售至行業(yè)領(lǐng)先客戶，同類產(chǎn)品毛利率水平高 于國(guó)內(nèi)同行。公司積極擴(kuò)大高端產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時(shí)鞏固公司龍頭地 位；公司現(xiàn)有角形硅微粉產(chǎn)能 10.07 萬(wàn)噸，球形硅微粉產(chǎn)能 4.5 萬(wàn)噸（其中包 含 8000 噸球形氧化鋁產(chǎn)能）；在建集成電路用電子級(jí)功能粉體材料 2.52 萬(wàn)噸， 是國(guó)內(nèi)產(chǎn)能體量最大的硅微粉生產(chǎn)商。新建項(xiàng)目主要應(yīng)用于 5G 通訊用高頻 高速基板、IC 載板、高端芯片封裝等高性能要求領(lǐng)域，有助于公司向高端品 延伸，提高公司產(chǎn)品附加值。