芯碁微裝研究報告：PCB直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打造新增長極.pdf

芯碁微裝研究報告：PCB直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打造新增長極。芯碁微裝成立于 2015 年 6 月，專注直寫光刻技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)，目前已成 長為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。公司在 PCB 直接成像設(shè)備領(lǐng)域為國產(chǎn) 領(lǐng)軍企業(yè)，并在泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備拓展，布局涵蓋先進(jìn)封裝、IC 載 板、掩模版制版及光伏銅電鍍等領(lǐng)域。2018-2022 年，公司營收/歸母凈利 潤 CAGR 分別為 65.35/67.7%。2023 年 Q1-Q3 公司實現(xiàn)營收 5.24 億 元，同比+27.3%；歸母凈利潤 1.2 億元，同比+34.9%，維持高增速。分 產(chǎn)品來看，公司主要收入來源為 PCB 行業(yè)，目前占比穩(wěn)定在 80%以上， 第二大業(yè)務(wù)泛半導(dǎo)體營收增長迅速，占比有提高的趨勢，2022 年實現(xiàn)營收 0.96 億元，同比+71.4%，有望貢獻(xiàn)持續(xù)增量。

PCB：產(chǎn)品升級&出口雙輪驅(qū)動，主業(yè)持續(xù)成長 中高端 PCB 產(chǎn)品的曝光精度要求提升，推動直寫光刻設(shè)備需求增加。根 據(jù) QY Research 數(shù)據(jù)，全球 PCB 市場直接成像設(shè)備 2021 年銷售額為約 8.13 億美元，預(yù)計至 2023 年達(dá)到約 9.16 億美元。公司 2021 年 PCB 直 接成像設(shè)備位居全球第三名，我們測算 2021 年國內(nèi)市場占有率達(dá) 15%。 公司直寫光刻設(shè)備部分指標(biāo)已達(dá)國際領(lǐng)先水平，目前已實現(xiàn)下游 PCB 前 100 強(qiáng)企業(yè)全覆蓋，通過阻焊層、HDI 等方向高端化產(chǎn)品線拓展，及海外 市場積極開拓，有望實現(xiàn)持續(xù)成長。

泛半導(dǎo)體：多線布局，未來可期

1）先進(jìn)封裝：引領(lǐng)直寫光刻方案的行業(yè)突破。我們預(yù)測 2025 年國內(nèi)先進(jìn) 封裝設(shè)備市場空間達(dá) 172.1 億元，2023-2025 年先進(jìn)封裝設(shè)備市場空間 CAGR 為 27%。WLP2000 是芯碁微裝在晶圓級封裝領(lǐng)域自主研發(fā)的具有 自動再布線(RDL)功能的光刻設(shè)備，開創(chuàng)了國產(chǎn)直寫光刻在先進(jìn)封裝領(lǐng)域 的應(yīng)用先河，已經(jīng)獲得大陸頭部先進(jìn)封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單。

2）掩膜版制版：直寫光刻為主流，公司技術(shù)領(lǐng)先，LDW 系列產(chǎn)品最小解 析優(yōu)于 350nm，能夠滿足線寬 130nm-90nm 制程節(jié)點的掩膜版制版需 求。90 納米支撐節(jié)點的掩模版制版設(shè)備已于 2023 年首發(fā)，在客戶端驗 證。

3）IC 載板：內(nèi)資產(chǎn)能釋放，公司引領(lǐng)國產(chǎn)替代。先進(jìn)封裝技術(shù)的興起增 加了 IC 載板的層數(shù)，Chiplet 封裝技術(shù)也大大增加了 ABF 載板的需求面 積。追求更精細(xì)的線寬及分辨率，促進(jìn)直接成像技術(shù)取代傳統(tǒng)曝光技術(shù)成 為主流技術(shù)。我們測算 2022 年中國 LDI 曝光設(shè)備價值空間為 19.47 億 元，2027 年將增長至 24.84 億元，5 年 CAGR 為 5%。公司 IC 封裝載板 設(shè)備 MAS4 已經(jīng)實現(xiàn)了 4μm 線寬，達(dá)到海外一流競品水平，設(shè)備已經(jīng)發(fā) 往客戶端驗證。

4）新型顯示：公司成功實現(xiàn)了滿足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）機(jī) 型產(chǎn)業(yè)化，自主開發(fā)的 LDW700 設(shè)備應(yīng)用于維信諾，并推動 OLED 高世 代直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化。

5）光伏銅電鍍：銅電鍍?yōu)槿ャy終極方案，直寫光刻大有可為。公司現(xiàn)有 設(shè)備包括 SDI 系列（直接成像解決方案）/SPE 系列（非直寫光刻技術(shù)解 決方案），已成功交付國內(nèi)外光伏龍頭企業(yè)。