國瓷材料（300285）研究報告：DPC陶瓷基板國產化突破，下游多點開花成長空間廣闊.pdf

國瓷材料（300285）研究報告：DPC陶瓷基板國產化突破，下游多點開花成長空間廣闊。大功率電子器件重要散熱通道，卡脖子環節國產化突破在即。直接電鍍銅（DPC） 氮化鋁陶瓷基板是大功率電子器件封裝散熱基板方案，氮化鋁基板市占率達 80% 以上。氮化鋁粉體制備、氮化鋁基片制造以及 DPC 金屬化是影響基板熱導率、機 械強度等關鍵性能的核心工序。原料端粉體配方和基片燒結技術壁壘較高，金屬 化關鍵設備昂貴、電鍍牌照制約，致 DPC 陶瓷基板國產化率低下，成本和供應安 全制約行業發展。隨近年來國內廠商不斷加大研發投資力度，國瓷材料等廠商已 實現氮化鋁粉體、基片量產突破，DPC 金屬化已被國內賽創電氣等廠商掌握。DPC 陶瓷基板產業鏈將隨“卡脖子”環節國產化突破進入新發展階段。

需求多點開花市場擴容，DPC 陶瓷基板市場空間廣闊。DPC 陶瓷基板主要應用于 大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等領域。1）戶外照明 和汽車頭燈領域 HPLED 滲透率快速提升推動 DPC 基板需求增加；2）光纖激光 設備、激光器進口替代推動激光熱沉國產化進程；3）車載激光雷達量產突破， VCSEL 方案上車提升 DPC 基板需求。根據 HNY Research 發布的數據，2021 年 DPC 陶瓷基板的市場規模約為 21 億美元，預計 2027 年將達到 28.2 億美元， 2021-2027 年復合增長率為 5.07%。全球高端 DPC 陶瓷基板 CR5 達到 70%， 國產替代空間廣闊。

收購賽創電氣（銅陵），垂直一體化布局先進陶瓷基板。國瓷材料依托自主研發的 陶瓷粉體及陶瓷基片產品，通過收購大陸 DPC 頭部企業銅陵賽創電氣，完成從粉 體、基片到基板的產業鏈垂直一體化布局。賽創電氣目前產品主要用于高功率 LED 行業，激光熱沉基板、車載激光雷達基板、半導體制冷片基板和鐵氧體基薄膜微帶 基板四種高端新產品已完成研發、生產和送樣，預計 2023 年實現批量銷售。其中 國瓷材料自研高熱導率基板（≥230W/mK）打破日本丸和壟斷，原材料賦能賽創 電氣發展，助力實現激光熱沉應用領域突破。