民德電子（300656）研究報告：聚焦功率半導體，打造自主可控供應鏈.pdf

上傳者：老*
時間：2023/05/06
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民德電子（300656）研究報告：聚焦功率半導體，打造自主可控供應鏈。1.公司基本盤穩固，新主業轉型功率半導體smart IDM，而非股權投資：條碼識別業務預期保持20%穩定增長，公司沿著分銷、設計、晶圓代工、超薄背道代工、材料，實現了功率半導體材料和晶圓廠產業鏈全覆蓋。晶圓代工的廣芯微電子項目一期總投資十幾億，設備部分主要由上市公司出資購買，謝剛博士（公司的第9大股東）持有36.06%，公司持有34.43%，麗水市兩家政府基金各持有 14.75%，公司如果回購持股比例最高可達50%，未來不排除并入上市公司的可能性。

2.自建晶圓代工廠廣芯微投產在即，廣微集成功率芯片產能打開十倍增長空間：廣微集成設計的肖特基二極管市占率高，原有7000 片/月6寸產能，受限于代工廠產能制約；公司工藝能力強，已經在12英寸晶圓代工廠生產SGT-MOSFET，鎖定產能為2,000片/月。廣芯微購買日本整線6寸二手設備，預計5月19日投產通線，產品包括MOS場效應二極管、900-1500V高壓MOS、IGBT、碳化硅功率器件等產品，一期產能規劃12-14萬片/月，相比對手公司技術能力強，成本控制好，人均產能高。另，預留二期項目用地，用于建設8 或12英寸晶圓代工產能。

3.參與創立大硅片和減薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供應鏈：公司參與創立的大硅片材料晶睿電子，滿足功率芯片特殊的外延片需求，是電子級晶圓片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投產，2022年實現銷售額近3億元，凈利潤近4,000萬元，特種硅片和碳化硅外延片進入試生產階段，對標立昂微。公司參與創業的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面減薄工藝，掌握超薄芯片減薄、背面離子注入、激光退火、背面金屬化、超薄芯片CP測試等關鍵設備及工藝，預計今年三季度投產，一期投資3億多元。民德電子成為功率半導體產業少數在芯片設計、材料、晶圓制造均有布局的企業，構建起深厚的產業鏈護城河。