半導體Chiplet專題分析：提質增效，助力國產半導體彎道超車.pdf

上傳者：羅***
時間：2023/03/27
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半導體Chiplet專題分析：提質增效，助力國產半導體彎道超車。Chiplet定義：將單顆SoC“化整為零”為多顆小芯片（Chip），將多顆Chips進行封裝的技術。可分為： 1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片組件。MCM將多顆裸芯片連接于同一塊基板（陶瓷、硅、金屬基板），并封裝到同一外殼。往下可細分為金字塔堆疊MCM和TSV（硅通孔）堆疊MCM。 2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封裝。InFO指集成多顆進行扇出型封裝，所謂扇出（ Fan-Out ），指 Die表面的觸點擴展到Die的覆蓋面積之外，增加了凸點布臵的靈活性并增多了引腳數量。InFO與MCM的區別在于InFO強調扇出封裝。 3）2.5D CoWoS：Chip on Wafer on Substrate，即從上往下為小芯片-interposer（轉接板，硅wafer或其他材料）- IC載板。其與InFO區別在于，2.5D CoWoS多了一層interposer，InFO通常無interposer。需注意，以上三種封裝并無嚴格界限，其區別在于每一種形式側重的封裝要素不同。